[发明专利]单板玻璃基板的切割方法

权利要求书

1.一种单板玻璃基板的切割方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供待切割的单板玻璃基板(10)与一切割平台(20)；

步骤2、固定单板玻璃基板(10)于该切割平台(20)上面；

步骤3、转动切割平台(20)使单板玻璃基板(10)位于切割平台(20)下面；

步骤4、提供一切割刀头(30)在切割平台(20)下方对单板玻璃基板(10)进行切割，同时提供一真空吸附装置(40)与一除静电装置(50)去除切割刀头(30)切割单板玻璃基板(10)时产生的玻璃碎屑；

步骤5、切割完成后，切割平台(20)离开切割刀头(30)、真空吸附装置(40)及除静电装置(50)，转动切割平台(20)使切割后的单板玻璃基板(10)位于切割平台(20)上面。

2.如权利要求1所述的单板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述步骤2通过真空吸附与夹具(21)将单板玻璃基板(10)固定于切割平台(20)上面。

3.如权利要求2所述的单板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述步骤2中对单板玻璃基板(10)与切割平台(20)接触的表面进行真空吸附，对单板玻璃基板(10)的边缘用夹具(21)进行固定。

4.如权利要求1所述的单板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述步骤3通过电机驱动带传动机构(60)使切割平台(20)进行转动。

5.如权利要求4所述的单板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述切割平台(20)两侧分别设置一个带传动机构(60)，每一个带传动机构(60)包括安装于切割平台(20)上的带轮(62)、由电机驱动的驱动轮(64)、及安装于带轮(62)与驱动轮(64)之间的传动带(66)。

6.如权利要求4所述的单板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述步骤3中切割平台(20)转动180度。

7.如权利要求1所述的单板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述步骤4移动切割平台(20)使单板玻璃基板(10)接触抵压切割刀头(30)，启动真空吸附装置(40)及除静电装置(50)，同时启动切割刀头(30)进行切割。

8.如权利要求7所述的单板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述切割刀头(30)设有一压力传感器(80)，所述步骤4移动切割平台(20)使单板玻璃基板(10)接触抵压切割刀头(30)时，该压力传感器(80)感应到压力，触发启动真空吸附装置(40)及除静电装置(50)，同时启动切割刀头(30)进行切割。

9.如权利要求7所述的单板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述切割刀头(30)、真空吸附装置(40)及除静电装置(50)安装于一安装罩(70)内。

10.如权利要求7所述的单板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述除静电装置(50)采用x-ray去除静电。