[发明专利]发光器件封装件

权利要求书

1.一种发光器件封装件，包括：

具有第一表面和第二表面的封装体，所述第一表面和所述第二表面为相反的表面，并且在所述第一表面上设置有至少一个腔体；

设置在所述腔体中的至少一个发光器件；

设置在所述腔体之上的模制构件，

其中，相邻于所述腔体设置有至少一个第一沟槽，所述第一沟槽的高度低于所述腔体的高度，并且所述第一沟槽限定所述模制构件在所述封装体的所述第一表面上的边界；以及

布置在所述模制构件与所述封装体之间的在位于所述第一表面处的所述腔体的边缘与所述第一沟槽的边缘之间的区域上的涂层。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述第一沟槽的形状与所述腔体的形状相同。

3.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述涂层包含具有低的与所述模制构件的界面能的材料。

4.根据权利要求3所述的发光器件封装件，其中所述涂层包含氧化物或聚合物。

5.根据权利要求1或2所述的发光器件封装件，还包括布置在所述发光器件与所述封装体之间的副安装座。

6.根据权利要求5所述的发光器件封装件，其中所述封装体还具有布置为相邻于所述副安装座的至少一个凹陷。

7.根据权利要求6所述的发光器件封装件，其中所述副安装座具有沿第一方向的宽度和沿第二方向的长度，所述至少一个凹陷具有大于所述副安装座的沿所述第一方向的所述宽度的宽度并且包括沿所述第二方向排列的多个凹陷。

8.根据权利要求7所述的发光器件封装件，其中所述至少一个凹陷具有以下深度

t<d<5t

其中d为所述至少一个凹陷的沿第三方向的深度并且t为所述多个凹陷之间沿所述第二方向的间隔。

9.根据权利要求6所述的发光器件封装件，其中所述至少一个凹陷包括多个凹陷，各凹陷具有相同的长度和宽度。

10.根据权利要求6所述的发光器件封装件，其中所述至少一个凹陷包括具有不同长度和宽度的多个凹陷。

11.根据权利要求6所述的发光器件封装件，其中在所述至少一个凹陷的内部提供有空气。

12.根据权利要求6所述的发光器件封装件，其中所述至少一个凹陷的内部设置有所述模制构件。

13.根据权利要求1或2所述的发光器件封装件，还包括将所述封装体与所述发光器件电连接的导线，

其中所述封装体具有与所述导线接合的导线接合区，所述导线接合区具有粗糙表面。

14.根据权利要求13所述的发光器件封装件，其中所述导线接合区具有大于1.6μm并且小于25μm的范围内的平均表面粗糙度。

15.根据权利要求13所述的发光器件封装件，其中所述封装体包含铝(Al)，并且所述导线包含金(Au)。

16.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述第一沟槽的所述边缘为最接近所述腔体的边缘的内边缘。

17.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述模制构件没有延伸超过所述第一沟槽的所述边缘。