[发明专利]影像传感器模组及其形成方法

权利要求书

1.一种影像传感器模组，其特征在于，包括：

基底，所述基底具有正面和与所述正面相对的背面；

位于所述基底正面的缓冲层、以及位于缓冲层表面的金属层；

倒装在基底上方的晶粒，所述晶粒具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，且所述焊盘和金属层电连接；

位于所述金属层表面的焊接凸起；

覆盖于金属层层以及晶粒表面的塑封层；位于塑封层内的通孔，所述通孔底部暴露出金属层表面，且焊接凸起填充满所述通孔，焊接凸起顶部高于塑封层表面；

镜头组件，所述镜头组件包括镜座和镜片，其中，所述镜片通过镜座与所述基底背面相连接。

2.如权利要求1所述影像传感器模组，其特征在于，所述基底的材料为无机玻璃或有机玻璃。

3.如权利要求2所述影像传感器模组，其特征在于，还包括：滤光玻璃，所述滤光玻璃卡配于镜座上。

4.如权利要求2所述影像传感器模组，其特征在于，所述基底正面或背面形成有滤光涂层。

5.如权利要求4所述影像传感器模组，其特征在于，所述滤光涂层为IR涂层或AR涂层。

6.如权利要求1所述影像传感器模组，其特征在于，还包括：支撑部，通过所述支撑部将镜片与镜座相互固定。

7.如权利要求6所述影像传感器模组，其特征在于，所述支撑部外侧壁具有外螺纹，所述镜座内侧壁具有内螺纹，所述支撑部和所述镜座通过螺纹螺合相互固定。

8.如权利要求1所述影像传感器模组，其特征在于，所述焊接凸起顶部至塑封层表面的距离为20μm至100μm。

9.如权利要求1所述影像传感器模组，其特征在于，所述塑封层覆盖于金属层侧壁表面。

10.如权利要求1所述影像传感器模组，其特征在于，还包括：金属凸块，金属凸块位于焊盘和金属层之间，通过所述金属凸块连接所述焊盘和金属层。

11.如权利要求10所述影像传感器模组，其特征在于，还包括：覆盖于晶粒侧壁表面和金属凸块侧壁表面的点胶层。

12.如权利要求1所述影像传感器模组，其特征在于，所述金属层侧壁与基底侧壁齐平。

13.一种影像传感器模组的形成方法，其特征在于，包括：

提供若干单个的晶粒，所述晶粒具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘；

提供基底，所述基底包括若干功能区以及位于相邻功能区之间的切割道区域，所述基底功能区表面形成有缓冲层、以及位于缓冲层表面的金属层；

将所述晶粒倒装置于基底功能区的上方，且所述焊盘和金属层电连接；

在所述金属层表面形成焊接凸起；

沿所述切割道区域切割所述基底，形成若干单颗封装结构；

在切割所述基底之前或之后，形成所述镜头组件，所述镜头组件包括镜座和镜片，其中，所述镜片通过镜座与基底背面相连接；

在形成焊接凸起之前，还包括步骤：形成覆盖于所述金属层和晶粒表面的塑封层；在所述塑封层内形成通孔，所述通孔底部暴露出金属层表面；形成填充满所述通孔的焊接凸起，且所述焊接凸起顶部高于塑封层表面。

14.如权利要求13所述影像传感器模组的形成方法，其特征在于，所述基底的材料为无机玻璃或有机玻璃。

15.如权利要求14所述影像传感器模组的形成方法，其特征在于，还包括步骤：在所述镜座上形成滤光玻璃。

16.如权利要求14所述影像传感器模组的形成方法，其特征在于，在所述基底正面或背面形成滤光涂层。