[发明专利]影像传感器模组及其形成方法

说明书

一种影像传感器模组及其形成方法，其中影像传感器模组包括：基底，所述基底具有正面和与所述正面相对的背面；位于所述基底正面的缓冲层、以及位于缓冲层表面的金属层；倒装在基底上方的晶粒，所述晶粒具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，且所述焊盘和金属层电连接；位于所述金属层表面的焊接凸起；形成镜头组件，所述镜头组件包括镜座和镜片，其中，所述镜片通过镜座与所述基底背面相连接。本发明提高了影像传感器模组的性能以及可靠性。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术，特别涉及一种影像传感器模组及其形成方法。

背景技术

影像传感器芯片是一种能够感受外部光线并将其转换成电信号的芯片。在影像传感器芯片制作完成后，再通过对影像传感器芯片进行一系列封装工艺，从而形成封装好的影像传感器，以用于诸如数码相机、数码摄像机等等的各种电子设备。

传统的影像传感器封装方法通常是采用引线键合(Wire Bonding)进行封装，但随着集成电路的飞速发展，较长的引线使得产品尺寸无法达到理想的要求，因此，晶圆级封装(WLP：Wafer Level Package)逐渐取代引线键合封装成为一种较为常用的封装方法。

影像传感器模组是在影像传感器封装结构的基础上，安装镜头模组后形成的，镜头模组包括镜座、滤光玻璃和镜片。

图1为一种影像传感器模组，包括：基底101；位于基底101表面的围堤结构102；倒装在基底101上方的晶粒100，晶粒100正面具有影像感应区103和环绕所述影像感应区103的焊盘104，且所述焊盘102上表面与围堤结构102表面相接触；位于所述晶粒100内的通孔，所述通孔暴露出焊盘102下表面；位于通孔侧壁、以及晶粒100背面的保护层105，且暴露出通孔底部的焊盘102下表面；位于通孔侧壁以及晶粒100背面的金属再分布层106；位于所述金属再分布层表面的绝缘层107；位于所述绝缘层107内的开口，且所述开口暴露出金属再分布层106；位于所述开口内的焊接凸起108；位于基底101背面的镜头模组，镜头模组包括镜座110、镜片111以及滤光玻璃112，其中，镜座110位于基底101背面，镜片111通过镜座110与基底101之间相互固定，且镜片111的位置对应于影像感应区103的位置，镜座110内侧壁具有环绕所述镜座110同心轴环形凹槽，所述卡配于所述镜座110内侧壁的环形凹槽内。

然而，上述提供的影像传感器模组的性能有待进一步提高。

发明内容

本发明解决的问题是如何进一步提高影像传感器模组的性能。

为解决上述问题，本发明提供一种影像传感器模组，包括：基底，所述基底具有正面和与所述正面相对的背面；位于所述基底正面的缓冲层、以及位于缓冲层表面的金属层；倒装在基底上方的晶粒，所述晶粒具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，且所述焊盘和金属层电连接；位于所述金属层表面的焊接凸起；镜头组件，所述镜头组件包括镜座和镜片，其中，所述镜片通过镜座与所述基底背面相连接。

可选的，所述基底的材料为无机玻璃或有机玻璃。

可选的，还包括：滤光玻璃，所述滤光玻璃卡配于镜座上。

可选的，所述基底正面或背面形成有滤光涂层。

可选的，所述滤光涂层为IR涂层或AR涂层。

可选的，还包括：支撑部，通过所述支撑部将镜片与镜座相互固定。

可选的，所述支撑部外侧壁具有外螺纹，所述镜座内侧壁具有内螺纹，所述支撑部和所述镜座通过螺纹螺合相互固定。

可选的，还包括：覆盖于金属层层以及晶粒表面的塑封层；位于塑封层内的通孔，所述通孔底部暴露出金属层表面，且焊接凸起填充满所述通孔，焊接凸起顶部高于塑封层表面。

可选的，所述焊接凸起顶部至塑封层表面的距离为20μm至100μm。