[发明专利]电子元件装配系统和电子元件装配方法

权利要求书

1.一种电子元件装配系统，所述电子元件装配系统在基板上的包括第一电子元件装配位置和第二电子元件装配位置的多个电子元件装配位置处装配电子元件，以如此制造装配的基板，所述系统包括：

丝网印刷装置，所述丝网印刷装置向所述基板定位其中形成多个孔的掩模，并且经由所述孔在所述基板上的所述多个电子元件装配位置处形成的电极上形成焊料部分；

检查装置，所述检查装置检查其上形成所述焊料部分的所述基板，并且产生检查数据，所述检查数据包括在所述多个电子元件装配位置处的所述焊料部分的印刷位移值，所述印刷位移值包括在所述第一电子元件装配位置处的第一印刷位移值和在所述第二电子元件装配位置处的第二印刷位移值；

电子元件装配装置，所述电子元件装配装置在已经结束了在所述检查装置中的检查的所述基板上的所述多个电子元件装配位置处装配电子元件；

反馈部分，所述反馈部分基于所述检查数据来产生有关对于与在所述丝网印刷装置中的所述掩模向所述基板的定位相关的控制参数的校正的第一信息；以及

前馈部分，所述前馈部分基于所述检查数据来产生有关对于在所述电子元件装配装置中的电子元件装配坐标的校正的第二信息，其中

所述反馈部分基于在所述第一电子元件装配位置处的所述第一印刷位移值来产生有关对于与所述基板向所述掩模的定位相关的所述控制参数的校正的所述第一信息，

所述前馈部分基于在所述第二电子元件装配位置处的所述第二印刷位移值来产生有关对于在所述电子元件装配装置中的所述电子元件装配坐标的校正的所述第二信息，并且

所述第一电子元件装配位置的安装难度比所述第二电子元件装配位置的安装难度高。

2.根据权利要求1所述的电子元件装配系统，其中，所述第一电子元件装配位置包括在所述基板上具有被分类到一组相对小的区域内的电极的电子元件装配位置。

3.根据权利要求1所述的电子元件装配系统，其中，所述第一电子元件装配位置包括其到相邻的电子元件装配位置的距离在所述基板上相对小的电子元件装配位置。

4.根据权利要求1所述的电子元件装配系统，其中，所述第一电子元件装配位置包括在所述基板上具有电子元件装配位置的最高密度的区域中的电子元件装配位置。

5.根据权利要求1至4的任何一项所述的电子元件装配系统，进一步包括：电子元件装配位置设置屏幕显示部分，所述电子元件装配位置设置屏幕显示部分显示设置屏幕，所述设置屏幕用于相对于在所述基板上的所述多个电子元件装配位置来设置所述第一电子元件装配位置和/或所述第二电子元件装配位置。

6.根据权利要求5所述的电子元件装配系统，其中，能够针对所述第一电子元件装配位置的每一个在所述设置屏幕上设置被用于产生有关对于与所述掩模向所述基板的定位相关的所述控制参数的校正的所述第一信息的、将要乘以所述第一印刷位移值的系数。

7.根据权利要求5所述的电子元件装配系统，其中，能够针对所述第二电子元件装配位置的每一个在所述设置屏幕上设置被用于产生有关对于所述电子元件装配坐标的校正的所述第二信息的、将要乘以所述第二印刷位移值的系数。

8.根据权利要求1所述的电子元件装配系统，进一步包括：设置部分，所述设置部分从操作员接收输入，并且根据所述输入来设置所述第一电子元件装配位置和/或所述第二电子元件装配位置，其中

所述反馈部分基于由所述设置部分设置的在所述第一电子元件装配位置处的所述第一印刷位移值来产生所述第一信息，并且

所述前馈部分基于由所述设置部分设置的在所述第二电子元件装配位置处的所述第二印刷位移值来产生所述第二信息。

9.根据权利要求8所述的电子元件装配系统，其中

所述设置部分设置被用于产生针对所述第一电子元件装配位置的每一个的所述第一信息的、将要乘以所述第一印刷位移值的第一系数，并且

所述反馈部分基于乘以由所述设置部分设置的所述第一系数的所述第一印刷位移值来产生所述第一信息。