[发明专利]电子元件装配系统和电子元件装配方法

说明书

技术领域

本发明的一个示例性实施例涉及用于在基板上装配电子元件的电子元件装配系统和电子元件装配方法。

背景技术

通过将诸如印刷装置、印刷检查装置和电子元件装配装置的多个电子元件装配装置结合在一起的方式来制造通过将电子元件焊接到板而制造装配板的电子元件装配系统。与这样的电子元件装配系统相关地，实际上测量焊料的位置并且向另一个元件装配装置发送如此获取的焊料位置信息的迄今已知的位置校正技术意欲防止装配故障，该装配故障否则将由印刷焊料相对于在用于焊接目的的基板上形成的电极的位置位移引起(例如，参见专利文献1)。

在专利文献1中提供的示例中，印刷检查装置计算焊料部分相对于电极区域对的位置位移量，以因此确定相对于正常位置的位移。如此获取的位移数据被反馈到印刷装置，并且被前馈到电子元件装配装置。印刷装置根据如此接收的位移数据来对于要在印刷操作期间使用的控制参数进行校正，由此减少在印刷操作期间出现的位置位移量。

而且，电子元件装配装置根据所接收的位移数据来对于电子元件装配坐标进行校正，并且参考实际上印刷的焊料部分的位置来装配电子元件。电子元件由此通过下述方式被焊接到正确的位置：利用所谓的自对齐效应，即，在装配了电子元件后，电子元件在回流焊接过程中被熔化的焊料的表面张力的凹痕拉到相应的电极。

专利文献1是JP-A-2008-199070。

发明内容

然而，在现有技术中，基于在基板上印刷的所有焊料部分的位置而产生的偏移数据被反馈，诸如被用作偏移的、在基板上印刷的所有焊料部分的位置位移的平均量。结果，确信印刷质量在下述情况下已经变得不足：易于翘曲的陶瓷基板；以及，部分地包括在装配中导致高难度的电子元件装配位置的基板，诸如包括精细间距区域的基板，在该精细区域中，在相邻的电子元件装配位置之间存在精细的间隔。

具体地说，如果诸如如上所述的基板根据偏移数据来进行印刷，则将整体消除焊料部分的位置位移。然而，在装配中导致高难度的电子元件装配位置中仍然存在不能忽视的位置位移，并且，不能消除其中装配故障容易出现的情况。如上，不能说现有技术的电子元件装配系统的位置校正技术已经对于翘曲的基板和部分包括在装配中导致高难度的电子元件装配位置的基板是足够的。

结果，本发明的实施例旨在提供一种电子元件装配系统和一种电子元件装配方法，它们处理翘曲的基板和部分包括在装配中导致高难度的电子元件装配位置的基板。

实施例的一种电子元件装配系统是一种在基板上的包括第一电子元件装配位置和第二电子元件装配位置的多个电子元件装配位置处装配电子元件，以如此制造装配的基板的电子元件装配系统，所述系统包括：丝网印刷装置，所述丝网印刷装置向所述基板定位其中形成多个孔的掩模，并且经由所述孔在所述基板上的所述多个电子元件装配位置处形成的电极上形成焊料部分；检查装置，所述检查装置检查其上形成所述焊料部分的所述基板，并且产生检查数据，所述检查数据包括在所述多个电子元件装配位置处的所述焊料部分的印刷位移值，所述印刷位移值包括在所述第一电子元件装配位置处的第一印刷位移值和在所述第二电子元件装配位置处的第二印刷位移值；电子元件装配装置，所述电子元件装配装置在已经结束了在所述检查装置中的检查的所述基板上的所述多个电子元件装配位置处装配电子元件；反馈部分，所述反馈部分基于所述检查数据来产生有关对于与在所述丝网印刷装置中的所述掩模向所述基板的定位相关的控制参数的校正的第一信息；以及，前馈部分，所述前馈部分基于所述检查数据来产生有关对于在所述电子元件装配装置中的电子元件装配坐标的校正的第二信息，其中，所述反馈部分基于在所述第一电子元件装配位置处的所述第一印刷位移值来产生有关对于与所述基板向所述掩模的定位相关的所述控制参数的校正的所述第一信息，并且所述前馈部分基于在所述第二电子元件装配位置处的所述第二印刷位移值来产生有关对于在所述电子元件装配装置中的所述电子元件装配坐标的校正的所述第二信息。