[发明专利]一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法及PCB板在审
| 申请号： | 201410212809.0 | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN103987202A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈福强;何自立 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 控制 局部 pcb 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其特征在于，包括步骤：
A、先对PCB板进行开料、减铜、钻孔、沉铜、板电处理；
B、然后再进行第一次外层线路制作、图电、外层蚀刻、第二次外层线路制作、内层蚀刻处理，最后进行防焊处理；
其中，在步骤B中，在进行外层蚀刻处理时，只进行退膜处理，不进行蚀刻处理。
2.根据权利要求1所述的用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其特征在于，在板电处理时，将PCB板电镀至表铜铜厚12~20μm。
3.根据权利要求1所述的用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其特征在于，在进行第一次外层线路制作时，采用干膜覆盖PCB板上保险丝设计的线路，在PCB板上其他位置只镀铜。
4.根据权利要求1所述的用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其特征在于，在进行第二次外层线路制作时，依次采用内层涂布、外层贴干膜、曝光、显影的处理方式。
5.根据权利要求1所述的用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其特征在于，最终制成的PCB板上孔铜铜厚≥17μm。
6.一种PCB板，其特征在于，采用如权利要求1至5任一项所述的制作方法制成。
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