[发明专利]一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法及PCB板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法及PCB板。

背景技术

现有的线路板的设计、应用越来越趋特殊化发展，例如保险丝设计的线路板，线路位置表铜要求不一致，但现有技术中的生产工艺是只能控制整面铜厚一致，无法满足局部位置特殊表铜要求，导致保险丝功能丧失。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法及PCB板，旨在解决现有的PCB板制作方法无法达到表铜要求的问题。

本发明的技术方案如下：

一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其中，包括步骤：

A、先对PCB板进行开料、减铜、钻孔、沉铜、板电处理；

B、然后再进行第一次外层线路制作、图电、外层蚀刻、第二次外层线路制作、内层蚀刻处理，最后进行防焊处理；

其中，在步骤B中，在进行外层蚀刻处理时，只进行退膜处理，不进行蚀刻处理。

所述的用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其中，在板电处理时，将PCB板电镀至表铜铜厚12~20μm。

所述的用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其中，在进行第一次外层线路制作时，采用干膜覆盖PCB板上保险丝设计的线路，在PCB板上其他位置只镀铜。

所述的用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其中，在进行第二次外层线路制作时，依次采用内层涂布、外层贴干膜、曝光、显影的处理方式。

所述的用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其中，最终制成的PCB板上孔铜铜厚≥17μm。

一种PCB板，其中，采用如上所述的制作方法制成。

有益效果：本发明通过两次外层线路制作，进行第一次外层的线路制作后，进行图电、外层蚀刻处理，此时外层蚀刻过程中只退膜，而不蚀刻，然后再进行第二次外层线路制作，这样就能满足局部位置的线路表铜要求，达到PCB板特殊功能的应用目的。

附图说明

图1为本发明一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法较佳实施例的流程图。

具体实施方式

本发明提供一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法及PCB板，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，图1为本发明所提供的一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法较佳实施例的流程图，其包括步骤：

S1、先对PCB板进行开料、减铜、钻孔、沉铜、板电处理；

S2、然后再进行第一次线路制作、图电、外层蚀刻、第二次外层线路制作、内层蚀刻处理，最后进行防焊处理；

其中，在步骤S2中，在进行外层蚀刻处理时，只进行退膜处理，不进行蚀刻处理。退膜处理是将线路板面上盖住的菲林褪去，露出未经线路加工的铜面，具体可以采用3%（质量百分比）的氢氧化钠溶液（退膜液）进行退膜处理，退膜速度2.5~3.5m/min（较佳为3m/mn），退膜温度48~54℃（较佳为50℃），退膜液喷压为18~40PSI（较佳为30PSI）。另外还可加入除泡剂0.1~0.2%，退膜温度低，速度慢，药水（退膜液）浓度低，会导致退膜不净，药水浓度高，会导致板面氧化，退膜段喷嘴要及时清洗，防止碎片堵塞喷嘴，影响退膜质量。按浓度控制pH值。退膜后水洗压力应大于20PSI，以便除去镀层与底铜间的残膜和附在板面上的残膜，