[发明专利]AC-DC电源电路的封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种AC-DC电源电路的封装结构，其特征在于：包括引线框架，控制IC芯片、输出开关管芯片、高压启动电阻均粘接在引线框架的基岛上且与引线框架电性连接，控制IC芯片、输出开关管芯片、高压启动电阻与引线框架通过包封塑料包封再后固化。

2.根据权利要求1所述的AC-DC电源电路的封装结构，其特征在于：所述引线框架的一侧上设置供控制IC芯片粘接的小基岛，小基岛的外围布置第一、二、三、四引脚，小基岛与第二引脚一体成型；所述引线框架的另一侧上设置供输出开关管芯片粘接的大基岛，大基岛的外围布置第五、六、七、八引脚，大基岛与第五、六、七、八引脚一体成型；所述小基岛、大基岛之间布置中间引脚，高压启动电阻的一端粘接在大基岛上，另一端粘接在中间引脚上。

3.根据权利要求1所述的AC-DC电源电路的封装结构，其特征在于：所述包封塑料采用环氧树脂。

4.根据权利要求2所述的AC-DC电源电路的封装结构，其特征在于：所述控制IC芯片与输出开关管芯片之间、所述控制IC芯片与中间引脚之间、所述控制IC芯片与第一、二、三、四引脚之间均通过键合导线连接。

5.根据权利要求2所述的AC-DC电源电路的封装结构，其特征在于：所述控制IC芯片、输出开关管芯片、高压启动电阻均通过芯片粘接剂粘接在引线框架的基岛上，所述芯片粘接剂为银胶。

6.根据权利要求4所述的AC-DC电源电路的封装结构，其特征在于：所述键合导线采用金线或铜线。

7.根据权利要求1至6中任一项所述封装结构的封装方法，该方法包括下列顺序的步骤：

（1）利用自动粘片机将控制IC芯片、输出开关管芯片、高压启动电阻通过芯片粘接剂粘接在引线框架的基岛上；

（2）利用自动键合机使控制IC芯片与输出开关管芯片之间、控制IC芯片与中间引脚之间、控制IC芯片与第一、二、三、四引脚之间均通过键合导线连接；

（3）利用注塑压机对粘接有控制IC芯片、输出开关管芯片和高压启动电阻的引线框架进行包封，然后再后固化。

8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于：将粘接好控制IC芯片、输出开关管芯片和高压启动电阻的引线框架放入充有氮气的烘箱内进行高温烘烤，使芯片粘接剂固化，再进行自动键合。

9.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于：在包封后固化后，利用电镀机将引线框架外侧的引脚镀上锡层，锡层厚度为5～15um。