[发明专利]AC-DC电源电路的封装结构及其封装方法

说明书

 

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，尤其是一种AC-DC电源电路的封装结构及其封装方法。

 

背景技术

目前，LED照明领域使用的AC-DC电源电路基本采用高压制造工艺的IC芯片来封装，但是这种电路存在着如下缺点：第一，采用高压制造工艺的IC芯片，由于工艺比较复杂，芯片制造成本较高；第二，采用高压制造工艺的IC芯片封装的AC-DC电源电路在应用时PCB板外围搭配的器件较多，首先导致应用成本较高，其次导致PCB板体积较大，不利于产品的小型化，再者也影响了应用时的生产效率。

发明内容

本发明的首要目的在于提供一种体积小、成本低、提高生产线效率的AC-DC电源电路的封装结构。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：一种AC-DC电源电路的封装结构，包括引线框架，控制IC芯片、输出开关管芯片、高压启动电阻均粘接在引线框架的基岛上且与引线框架电性连接，控制IC芯片、输出开关管芯片、高压启动电阻与引线框架通过包封塑料包封再后固化。

所述引线框架的一侧上设置供控制IC芯片粘接的小基岛，小基岛的外围布置第一、二、三、四引脚，小基岛与第二引脚一体成型；所述引线框架的另一侧上设置供输出开关管芯片粘接的大基岛，大基岛的外围布置第五、六、七、八引脚，大基岛与第五、六、七、八引脚一体成型；所述小基岛、大基岛之间布置中间引脚，高压启动电阻的一端粘接在大基岛上，另一端粘接在中间引脚上。

所述包封塑料采用环氧树脂。

所述控制IC芯片与输出开关管芯片之间、所述控制IC芯片与中间引脚之间、所述控制IC芯片与第一、二、三、四引脚之间均通过键合导线连接。

所述控制IC芯片、输出开关管芯片、高压启动电阻均通过芯片粘接剂粘接在引线框架的基岛上，所述芯片粘接剂为银胶。

所述键合导线采用金线或铜线。

本发明的另一目的在于提供一种AC-DC电源电路的封装结构的封装方法，该方法包括下列顺序的步骤：

（1）利用自动粘片机将控制IC芯片、输出开关管芯片、高压启动电阻通过芯片粘接剂粘接在引线框架的基岛上；

（2）利用自动键合机使控制IC芯片与输出开关管芯片、中间引脚、第一、二、三、四引脚之间电性连接；

（3）利用注塑压机对粘接有控制IC芯片、输出开关管芯片和高压启动电阻的引线框架进行包封，然后再后固化。

将粘接好控制IC芯片、输出开关管芯片和高压启动电阻的引线框架放入充有氮气的烘箱内进行高温烘烤，使芯片粘接剂固化，再进行自动键合。

在包封后固化后，利用电镀机将引线框架外侧的引脚镀上锡层，锡层厚度为5～15um。

由上述技术方案可知，本发明采用的控制IC芯片相对于采用高压制造工艺的IC芯片价格便宜，降低了IC芯片的成本；本发明电路在应用时，PCB板外围搭配的器件较少，首先减少了应用的成本，其次减小了PCB板的体积，有利于产品的小型化，再者也提高了应用时的生产效率。

 

附图说明

图1为本发明中引线框架的结构示意图；

图2为本发明中控制IC芯片、输出开关管芯片和高压启动电阻粘接在引线框架后的示意图；

图3为本发明的键合打线示意图；

图4为本发明的封装外形俯视图；

图5为本发明的封装外形侧视图；

图6为本发明的封装外形正视图。

具体实施方式

一种AC-DC电源电路的封装结构，包括引线框架1，控制IC芯片5、输出开关管芯片6、高压启动电阻7均粘接在引线框架1的基岛上且与引线框架1电性连接，控制IC芯片5、输出开关管芯片6、高压启动电阻7与引线框架1通过包封塑料包封再后固化，如图1至6所示。