[发明专利]一种具有改良焊接结构的微型扬声器有效
| 申请号： | 201410213921.6 | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN104185124B | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 郑仁镐 | 申请（专利权）人： | 易音特电子株式会社 |
| 主分类号： | H04R9/06 | 分类号： | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 董敏,田军锋 |
| 地址： | 韩国釜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 改良 焊接 结构 微型 扬声器 | ||
【权利要求书】：
1.一种微型扬声器，具有框架、磁路、音圈及振膜，所述微型扬声器具有改良的焊接结构，所述改良的焊接结构包括：
引导所述振膜和所述音圈的振动方向的悬架，所述悬架由导电材料制成用于向所述音圈施加电信号，并且所述悬架在其拐角处具有用于焊接的连接盘部分，所述连接盘部分具有通孔；以及
固定至所述框架的焊盘，使所述焊盘的一端与所述微型扬声器外部的端子相接触，所述焊盘的另一端穿过所述悬架的所述通孔；
其中，所述焊盘插入注射模制到所述框架中，穿过所述悬架的所述通孔的伸出部分暴露在所述框架外面。
2.根据权利要求1所述的微型扬声器，其中，所述焊盘的所述伸出部分通过将所述焊盘的一端弯曲而形成。
3.根据权利要求1或2所述的微型扬声器，其中，焊料在所述悬架的顶面上覆盖所述焊盘的所述伸出部分和所述通孔的周边。
4.根据权利要求1所述的微型扬声器，其中，在所述连接盘部分的所述通孔的周边进一步设置镀锡部分。
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