[发明专利]一种具有改良焊接结构的微型扬声器

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有改良焊接(soldering)结构的扬声器。更具体地，本发明涉及一种具有插入注塑模制到框架中的焊盘和FPCB制成的悬架的改良焊接结构的微型扬声器。

背景技术

图1是示出了传统扬声器的分解透视图，图2是示出了该传统扬声器的剖面图。在该传统的扬声器中，磁轭21、内磁体23、外环状磁体22、内环状顶板25以及外环状顶板24设置在框架10中，音圈30布置在内磁体23与外环状磁体22之间的气隙中，并且当该音圈30被施加电力时会竖直振动。音圈30安装在悬架50的底面上，侧振膜41与中央振膜42设置在悬架50的顶面和底面上，并随着音圈30的振动一起振动，从而产生声音。在悬架50的顶部联接有保护器60以保护位于扬声器内部的所有部件。该保护器60包括环形钢制部分61和环形注塑部分62，钢制部分61的中央带有开口63以发出声音，钢制部分61被插入注塑模制到注塑部分62中，并且注塑部分62叠置在框架10的顶部、侧振膜41的外周部分、以及悬架50的外周部分上。

为了能够实现电力从外部提供给音圈30，在框架10的底部附接有焊盘70，从而提供了与外部端子的连接点。焊盘70在框架10的注塑模制过程中插入，并通过插入注塑模制与框架10联接。

图3所示是焊盘和由FPCB制成的悬架的传统焊接结构的视图。悬架50通过如下方式设置：将用来传递电信号的导电图案(未图示)附接在基膜51的顶面和底面，并且将顶面覆盖层和底面覆盖层52和53附接至导电图案(未图示)以达到保护的目的。当把悬架50用双面胶带54或粘合剂附接到框架10的顶部的同时(见图1和图2)，将悬架50焊接至焊盘70。在悬架50的连接盘部分(land portion)上提供镀锡部分55和56以增强焊接期间的导电性。在使用双面胶带54固定地附接悬架50时，通过用烙铁1将无铅焊料2熔化从而把焊盘70和悬架50焊接起来。

图4是示出了发生在图3的焊接结构中的焊接缺陷的视图。在该传统焊接结构中，端子70与悬架50的底面彼此相隔了悬架50的底面覆盖层53和双面胶带54的总厚度。如果焊盘70和悬架50相分离，则可能发生无铅焊料2附接至悬架50却没有附接至焊盘70的工艺缺陷，或者可能发生最终产品使用过程中无铅焊料2脱离焊盘70的渐进式缺陷。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有能够克服在焊接焊盘和悬架的过程中的工艺缺陷或渐进性缺陷的焊接结构的微型扬声器。

根据本发明的一个方面，提供一种具有框架、磁路、音圈和振膜的微型扬声器，该微型扬声器具有改良的焊接结构，该改良的焊接结构包括：引导振膜与音圈的振动方向的悬架，该悬架由导电材料制成以将电信号施加给音圈，在悬架的拐角处有用于焊接的连接盘部分，该连接盘部分具有通孔；以及固定到框架的焊盘，使该焊盘的一端与声换能器外部的端子相接触，该焊盘的另一端穿过悬架的通孔。

此外，焊盘插入注射模制到框架中，穿过悬架的通孔的伸出部分暴露于框架的外部。

进而，所述焊盘的伸出部分通过弯曲焊盘的一端形成。

进一步，焊料在悬架的顶面上覆盖焊盘的伸出部分以及通孔的周边。

更进一步，连接盘部分的通孔的周边上进一步设置镀锡部分。

具有本发明公开的改良焊接结构的声换能器通过去除被焊接部件之间(即，悬架和焊盘之间)的间隙，能够显著消除工艺缺陷或渐进式缺陷的可能性。

附图说明

图1是示出了传统微型扬声器的分解透视图。

图2是示出了传统微型扬声器的剖面图。

图3是示出了焊盘和由FPCB制成的悬架的传统焊接结构的视图。

图4是示出了在图3的焊接结构中产生的焊接缺陷的视图。

图5是示出了根据本发明的实施方式的具有改良焊接结构的微型扬声器的分解透视图。

图6是示出了根据本发明的实施方式的具有改良焊接结构的微型扬声器内设置的悬架的视图。

图7是示出了根据本发明的实施方式的具有改良焊接结构的微型扬声器内设置的焊盘的视图。

图8是示出了根据本发明的实施方式的具有改良焊接结构的微型扬声器的透视图。

图9是示出了根据本发明的实施方式的具有改良焊接结构的微型扬声器的剖面图。

具体实施方式

下文将参照附图更详细地描述本发明。