[发明专利]LED照明大芯片

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED照明大芯片，属于LED照明技术领域。

背景技术

申请号201310140124.5、201310140138.7、201310140150.8、201310140105.2、201310140134.9、201310140106.7、201310140151.2、201310140136.8等中国专利申请公开了多个能在通用和互换的LED灯泡上使用的光机模组技术方案。这些技术为建立以LED灯泡为中心的照明产业架构，使LED灯泡(照明光源)、灯具、照明控制成为独立生产、应用的终端产品的基本理念奠定了基础。但上述专利尚未解决光机模组内置驱动电源的问题。

现行的LED驱动电源多为开关电源，体积太大；也有体积稍小的线性电源，但其驱动芯片多以DIP双列直插或SMD贴片封装型式再配合辅助元器件，其体积仍不足以小到能放置到光机模组内部。

LED照明从芯片厂提供LED芯片开始到照明灯需要经一系列的诸如贴片、固晶、焊接、封装、分光分色、驱动设计、散热设计、灯具设计等复杂而冗长的生产设计过程，由于存在芯片布置设计、导热设计和电源驱动设计等诸多不确定性，这种以LED芯片为中心的产业架构难以在可更换光源的模式下实现光源(灯泡)标准化，最终导致终端市场上的LED灯多以不可更换光源的整体结构灯为主体，增加了照明产品的产业复杂度和降低了照明产品的产业集中度。

进一步创造理念先进、更易标准化的LED灯泡光机模组内置驱动电源和LED照明芯片结构方案对于大规模推广LED照明意义深远。

申请号为201310140106.7、201310140105.2、201310140134.9等中国专利申请公开了多个能在外延片制作光机模组的技术方案。把光机模板当作外延片直接生长芯片存在的问题是由于光机模板有7个规格，每个规格上都有多种功率的要求，生产者会面临品种太多批量较小的尴尬问题；其次LED芯片及相关电路所占面积相对于光机模板面积较小，生产成本高居不下；再有是光机模板较衬底更厚，也相对地增加了成本。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种LED照明大芯片。它可以方便地用于不同功率要求的LED光机模组，本发明的生产成本低、便于装配，有利于LED照明的标准化、大规模的推广。

本发明的技术方案：LED照明大芯片，其特点是：包括一个宽度固定为W的第一透明基板，第一透明基板上设有N+1条平行的接口导线，第一透明基板上设有N颗LED芯片构成LED芯片串联组，每颗LED芯片均位于两条相邻的接口导线之间，两条相邻的接口导线的间距为W_JG等于W减接口导线宽再除以N(W_JG＝(W-接口导线宽)/N)，且每颗LED芯片的正负极均分别连接在两条相邻的接口导线上；且同时并联多个LED串联组，使得第一透明基板上形成可在第一透明基板长度方向上延伸的N列多行的LED芯片阵列，N为3至7之间的整数。

上述的LED照明大芯片中，所述LED芯片阵列和接口导线在第一透明基板上的形成方法是：采用透明的衬底做过渡外延层形成的薄型外延片，外延片采用成熟芯片制造技术分层生长电路和LED芯片，然后经切割形成宽度为W的LED照明大芯片，其中生长出的电路包括接口导线和连接LED芯片和接口导线的连接芯片的导线，透明基板作为衬底；所述的芯片二极由于不需要焊接，可采用透明电极，如氧化铟锡(ITO)，以增加芯片的发光面积；所述的芯片成熟制造技术是，采用有机金属化学气相沉积设备分层进行覆硅、上胶、光刻、蚀刻、镀膜、合金和磨片等工艺；或者采用传统技术将LED芯片阵列贴装在印制好银浆电路的第一透明基板上，并通过倒装焊接或金丝正装焊接与第一透明基板上的银浆电路连接，获得LED照明大芯片，银浆刷电路包括接口导线和连接LED芯片和接口导线的连接芯片的导线。