[发明专利]半导体空调机组在审
| 申请号： | 201410216033.X | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN104251526A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 庄迪君;李居强 | 申请（专利权）人： | 南京平日制冷科技有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F25B21/02;F24F13/30 |
| 代理公司： | 南京中新达专利代理有限公司 32226 | 代理人： | 陈伟;朱杰 |
| 地址： | 211316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 空调 机组 | ||
【权利要求书】：
1.半导体空调机组，压缩机连接到冷凝器，冷凝器连接到模块式蒸发器组，模块式蒸发器组连接压缩机，其特征在于模块式蒸发器组由多块基础蒸发模块、半导体模块一一排列构成，基础蒸发模块一端侧面连接半导体。
2.根据权利要求1所述的半导体空调机组，其特征在于半导体中，上端是冷端，下端是热端，与冷端连接的是导流板，热端上左、右分别连接左导流板、右导流板，导流板连接N型半导体、P型半导体一端，另一端分别连接左导流板、右导流板。
3.根据权利要求1所述的半导体空调机组，其特征在于半导体的冷端固定连接在基础蒸发模块上非相变热管一侧上，组成半导体模块。
4.根据权利要求1所述的半导体空调机组，其特征在于基础蒸发模块两面分别是非相变热管、吹胀式微通道换热器。
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