[发明专利]一种阵列基板及数据线断线的修复方法

权利要求书

1.一种数据线断线的修复方法，用于对制备于阵列基板上的数据线的缺口进行修复；所述数据线下方设有半导体层，其特征在于，所述数据线断线的修复方法包括下述步骤：

检测阵列基板上存在缺口的数据线，以及所述缺口所在的位置的步骤；

将预设元素的离子掺杂进入所述半导体层上对应于所述缺口下方，以及对应于所述数据线位于所述缺口两侧的端部的下方的区域，使半导体层上掺杂有预设元素的离子的区域变为导电层，以使所述数据线位于所述缺口两侧的端部通过所述导电层电连接。

2.根据权利要求1所述的数据线断线的修复方法，其特征在于，通过离子注入技术向所述半导体层上对应于所述缺口下方的区域掺杂预设元素的离子。

3.根据权利要求1或2所述的数据线断线的修复方法，其特征在于，所述预设元素为P、B和N中任意一种或几种。

4.根据权利要求1所述的数据线断线的修复方法，其特征在于，所述半导体层由a-Si制成。

5.根据权利要求1所述的数据线断线的修复方法，其特征在于，所述数据线的线宽为2～5μm。