[发明专利]树脂成型品的结晶度测定方法、制造方法及树脂成型品组的制造方法无效
申请号: | 201410217086.3 | 申请日: | 2014-05-21 |
公开(公告)号: | CN104181121A | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 高桥亮太;尾关康宏 | 申请(专利权)人: | 宝理塑料株式会社 |
主分类号: | G01N21/3563 | 分类号: | G01N21/3563 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 成型 结晶度 测定 方法 制造 | ||
1.一种树脂成型品的结晶度测定方法,其特征在于,其是测定包含结晶性热塑性树脂作为树脂成分、且具有壁厚0.02mm以上且3mm以下的部位的树脂成型品的结晶度的方法,
该方法使用傅立叶变换型红外线分光光度计,通过透射法测定所述树脂成型品的红外吸收光谱,并根据该红外吸收光谱中的波数区域4500~2000cm-1的范围中的红外吸收光谱的测定值计算出所述树脂成型品的所述壁厚部位的结晶度。
2.根据权利要求1所述的树脂成型品的结晶度测定方法,其特征在于,分析所述树脂成型品的红外吸收光谱,归属与结晶部分对应的吸收峰和与非晶部分对应的吸收峰,由归属于结晶部分的吸收峰和归属于非晶部分的吸收峰求出各自的峰强度或峰面积,由该峰强度或峰面积计算出结晶度。
3.根据权利要求1或2所述的树脂成型品的结晶度测定方法,其特征在于,所述树脂成型品的壁厚为0.025~3mm。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的树脂成型品的结晶度测定方法,其特征在于,所述树脂成型品的树脂成分为选自由聚芳硫醚树脂或聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚甲醛树脂、液晶树脂以及聚醚醚酮树脂组成的组中的1种树脂。
5.一种树脂成型品的制造方法,其特征在于,其是制造包含结晶性热塑性树脂作为树脂成分、且具有壁厚0.02mm以上且3mm以下的部位的树脂成型品的方法,
该方法包括对所述树脂成型品的所述壁厚部位进行结晶度测定的工序,所述结晶度测定利用权利要求1~4中的任一项所述的树脂成型品的结晶度测定方法。
6.根据权利要求5所述的树脂成型品的制造方法,其特征在于,所述树脂成型品为通过挤出或拉伸处理而成型为长条状的树脂成型品,在所述进行结晶度测定的工序中,连续进行位于所述树脂成型品的长度方向的多个部位的结晶度的测定。
7.一种树脂成型品组的制造方法,其特征在于,其为制造多个包含结晶性热塑性树脂作为树脂成分、且具有壁厚0.02mm以上且3mm以下的部位的树脂成型品的树脂成型品组的制造方法,
该方法包括对所述树脂成型品组中的各树脂成型品的所述壁厚部位连续进行结晶度测定的工序,所述结晶度测定利用权利要求1~4中的任一项所述的树脂成型品的结晶度测定方法。
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