[发明专利]多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板

权利要求书

1.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：

陶瓷主体，包括介电层；

多个内电极，设置在陶瓷主体中，并且具有暴露于陶瓷主体的外部的暴露部分；

电极层，设置在陶瓷主体的电连接到内电极的暴露部分的外表面上；以及

导电树脂层，设置在电极层上，

其中，电极层具有不平坦的表面，

其中，电极层的不平坦的表面包括峰和谷，当将内电极的暴露部分之间的距离定义为a，并将电极层的峰的高度定义为b时，满足0.5≤b/a≤3。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，电极层的峰与内电极的暴露部分对应，电极层的谷与内电极的暴露部分之间的点对应。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，电极层的峰的高度为0.5μm至3μm。

4.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：

陶瓷主体，包括多个介电层，其中，陶瓷主体具有第一外表面和相对的第二外表面；

多个第一内电极，设置在陶瓷主体中的介电层上，并且包括暴露于陶瓷主体的外部的第一引导部；

多个第二内电极，设置在陶瓷主体中以面对第一内电极，并且包括暴露于陶瓷主体的外部的第二引导部；

第一电极层，设置在陶瓷主体的电连接到第一引导部的第一外表面上，并且具有包括突出部分和凹陷部分的表面；以及

第二电极层，设置在陶瓷主体的电连接到第二引导部的第二外表面上，并且具有包括突出部分和凹陷部分的表面，

其中，第一电极层的表面的突出部分和凹陷部分包括峰和谷，当将第一引导部之间的距离定义为a，并将第一电极层的峰的高度定义为b时，满足0.5≤b/a≤3。

5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电子组件，其中，第二电极层的表面的突出部分和凹陷部分包括峰和谷，当将第二引导部之间的距离定义为a’，并将第二电极层的峰的高度定义为b’时，满足0.5≤b’/a’≤3。

6.根据权利要求4所述的多层陶瓷电子组件，其中，第二电极层的表面的突出部分和凹陷部分包括峰和谷，第一电极层的峰与第一引导部对应，第二电极层的峰与第二引导部对应。

7.根据权利要求4所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一电极层的峰的高度为0.5μm至3μm。

8.根据权利要求4所述的多层陶瓷电子组件，其中，当将第一引导部之间的距离定义为a，并将第一电极层的峰和谷的高度差定义为c时，满足0.05≤c/a≤2.8。

9.根据权利要求4所述的多层陶瓷电子组件，其中，当将第一电极层的峰的高度定义为b，并将第一电极层的峰和谷的高度差定义为c时，满足0.1≤c/b。

10.根据权利要求4所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括设置在第一电极层和第二电极层上的导电树脂层。

11.一种其上安装有多层陶瓷电子组件的板，所述板包括：

印刷电路板，具有设置其上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及

多层陶瓷电子组件，安装在印刷电路板上，

其中，多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层；多个内电极，设置在陶瓷主体中，并具有暴露于陶瓷主体的外部的暴露部分；电极层，设置在陶瓷主体的电连接到内电极的暴露部分的外表面上，电极层具有不平坦的表面，

其中，电极层的不平坦的表面包括峰和谷，当将内电极的暴露部分之间的距离定义为a，并将电极层的峰的高度定义为b时，满足0.5≤b/a≤3。

12.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：

陶瓷主体，包括多个介电层；

多个内电极，

其中，内电极沿堆叠方向堆叠，

内电极具有暴露于陶瓷主体的外部的暴露部分，并且

在堆叠方向上每个内电极被一个介电层在内电极的每个相对表面处划界；电极层，设置在陶瓷主体的电连接到内电极的暴露部分的外表面上；以及

导电树脂层，设置在电极层上，

其中，电极层是波形的，波峰与内电极的暴露部分对应，波谷与内电极之间的介电层对应，并且

从陶瓷主体的外表面到波峰的高度为0.5μm至3μm。