[发明专利]多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板

说明书

本申请要求于2013年11月15日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0139219号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件和一种其上安装有该多层陶瓷电子组件的板。

背景技术

在陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器包括多个堆叠的介电层、设置为彼此面对的内电极(具有插入在其之间的介电层)以及电连接到内电极的外电极。

由于其诸如小尺寸、高电容或易于安装等的优点，多层陶瓷电容器已经被广泛地用作诸如便携式计算机、个人数字助理(PDA)和移动电话等的移动通信装置中的组件。

近来，随着电子产品的小型化和多功能化，片式组件也趋向于小型化和多功能化。因此，已经需要具有高电容的小尺寸的多层陶瓷电容器。

为此，已经通过减小介电层和内电极层的厚度来制造具有数量增加的层叠的介电层的多层陶瓷电容器，同时多层陶瓷电容器的外电极也已经纤薄化。

另外，随着要求高度的可靠性的诸如车辆或医疗装置的装置的各种功能已经被数字化并且对于这样的装置的需求已经增加，因此需要具有高度的可靠性的多层陶瓷电容器。

发明内容

本公开中的示例性实施例提供了一种多层陶瓷电子组件和一种其上安装有该多层陶瓷电子组件的板。

根据本公开中的示例性实施例，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层；多个内电极，设置在陶瓷主体中，并且具有暴露于陶瓷主体的外部的暴露部分。电极层设置在陶瓷主体的电连接到内电极的暴露部分的外表面上。导电树脂层设置在电极层上。电极层具有不平坦的表面。

电极层可具有包括峰和谷的不平坦的表面。

电极层可具有包括峰和谷的不平坦的表面，当将内电极的暴露部分之间的距离定义为a，并将电极层的峰的高度定义为b时，可满足0.5≤b/a≤3。

电极层可具有包括峰和谷的不平坦的表面，电极层的峰与内电极的暴露部分对应，电极层的谷与内电极的暴露部分之间的点对应。

电极层可具有包括峰和谷的不平坦的表面，电极层的峰的高度可以为0.5μm至3μm。

根据本公开中的示例性实施例，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括多个介电层，其中，陶瓷主体具有第一外表面和相对的第二外表面。多个第一内电极设置在陶瓷主体中的介电层上，并且包括暴露于陶瓷主体的外部的第一引导部。多个第二内电极设置在陶瓷主体中以面对第一内电极，并且包括暴露于陶瓷主体的外部的第二引导部。第一电极层设置在陶瓷主体的电连接到第一引导部的第一外表面上，并且具有包括突出部分和凹陷部分的表面。第二电极层设置在陶瓷主体的电连接到第二引导部的第二外表面上，并且具有包括突出部分和凹陷部分的表面。

第一电极层的表面的突出部分和凹陷部分可包括峰和谷，当将第一引导部之间的距离定义为a，并将第一电极层的峰的高度定义为b时，可满足0.5≤b/a≤3。

第二电极层的表面的突出部分和凹陷部分可包括峰和谷，当将第二引导部之间的距离定义为a’，并将第二电极层的峰的高度定义为b’时，可满足0.5≤b’/a’≤3。

第一电极层和第二电极层的表面的突出部分和凹陷部分可包括峰和谷，第一电极层的峰与第一引导部对应，第二电极层的峰与第二引导部对应。

第一电极层的表面的突出部分和凹陷部分可包括峰和谷，第一电极层的峰的高度可以为0.5μm至3μm。

第一电极层的表面的突出部分和凹陷部分可包括峰和谷，当将第一引导部之间的距离定义为a，并将第一电极层的峰和谷的高度差定义为c时，可满足0.05≤c/a≤2.8。

第一电极层的表面的突出部分和凹陷部分可包括峰和谷，当将第一电极层的峰的高度定义为b，并将第一电极层的峰和谷的高度差定义为c时，可满足0.1≤c/b。

多层陶瓷电子组件还可包括设置在第一电极层和第二电极层上的导电树脂层。

根据本公开中的示例性实施例，一种其上安装有多层陶瓷电子组件的板包括：印刷电路板，具有设置其上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及多层陶瓷电子组件，安装在印刷电路板上。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层；多个内电极，设置在陶瓷主体中，并具有暴露于陶瓷主体的外部的暴露部分电极层设置在陶瓷主体的电连接到内电极的暴露部分的外表面上。电极层具有不平坦的表面。