[发明专利]封装堆栈结构及其制法暨无核心层式封装基板及其制法

权利要求书

1.一种无核心层式封装基板，包括：

一绝缘层，其具有相对的第一表面与第二表面；

多个外接垫，其嵌埋于该绝缘层中，且外露出该第一表面；

多个导电组件，其接触该些外接垫并立设于该绝缘层的第一表面上，且形成该导电组件的材质为非焊锡材料；

线路层，其设于该绝缘层的第二表面上；以及

多个导电盲孔，其形成于该绝缘层中并电性连接该线路层与该些外接垫。

2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该导电组件为金属柱。

3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该外接垫的表面齐平于该绝缘层的第一表面。

4.一种封装堆栈结构，包括：

一无核心层式封装基板，包含：

一绝缘层，其具有相对的第一表面与第二表面；

多个外接垫，其嵌埋于该绝缘层中，且外露出该第一表面；

多个导电组件，其接触该些外接垫并立设于该绝缘层的第一表面上，且形成该导电组件的材质为非焊锡材料；

线路层，其设于该绝缘层的第二表面上；及

多个导电盲孔，其形成于该绝缘层中并电性连接该线路层与该些外接垫；以及

至少一板体，其堆栈于该无核心层式封装基板的绝缘层的第一表面上，且该板体接置于该些导电组件上。

5.如权利要求4所述的封装堆栈结构，其特征在于，该导电组件为金属柱。

6.如权利要求4所述的封装堆栈结构，其特征在于，该外接垫的表面齐平于该绝缘层的第一表面。

7.如权利要求4所述的封装堆栈结构，其特征在于，该板体为具有核心层的线路板、或无核心层的线路板。

8.如权利要求4所述的封装堆栈结构，其特征在于，该板体藉由多个支撑件接置于该些导电组件上。

9.如权利要求8所述的封装堆栈结构，其特征在于，形成该支撑件的材质为铜或焊锡材料。

10.如权利要求8所述的封装堆栈结构，其特征在于，该封装堆栈结构还包括封装材，其包覆该些支撑件与该电子组件。

11.如权利要求4所述的封装堆栈结构，其特征在于，该板体上设有至少一电子组件。

12.如权利要求4所述的封装堆栈结构，其特征在于，该封装堆栈结构还包括封装材，其形成于该无核心层式封装基板与该板体之间。

13.如权利要求4所述的封装堆栈结构，其特征在于，该封装堆栈结构还包括设于该线路层上的至少一电子组件。

14.一种无核心层式封装基板的制法，包括：

提供一形成有多个外接垫的导电板体；

形成一绝缘层于该导电板体上，该绝缘层具有相对的第一表面与第二表面，且该绝缘层藉其第一表面结合至该导电板体上；

形成线路层于该绝缘层的第二表面上，且形成多个导电盲孔于该绝缘层中，以令各该导电盲孔电性连接该线路层与该些外接垫；以及

移除部分该导电板体，使该导电板体成为多个导电组件，且该些导电组件接触该些外接垫并立设于该绝缘层的第一表面上。

15.如权利要求14所述的封装基板的制法，其特征在于，该导电板体为金属板材。

16.如权利要求14所述的封装基板的制法，其特征在于，形成该导电组件的材质为非焊锡材料。

17.如权利要求14所述的封装基板的制法，其特征在于，该绝缘层以压合方式形成于该导电板体上。

18.一种封装堆栈结构的制法，包括：

提供一具有多个导电组件的无核心层式封装基板；以及

堆栈至少一板体于该无核心层式封装基板上，且该板体接置于该些导电组件上。

19.如权利要求18所述的封装堆栈结构的制法，其特征在于，形成该导电组件的材质为非焊锡材料。