[发明专利]一种电路板的加工方法

权利要求书

1.一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：

在多层板上加工通孔和功放槽；

将所述通孔和功放槽金属化；

在所述通孔中填充树脂；

在所述功放槽中注水并冷冻成冰块；

将所述通孔孔口周围的多余树脂铲除。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多层板的第一面嵌入有金属基，所述在多层板上加工通孔和功放槽包括：

在所述多层板的第二面加工功放槽，所述功放槽的底部抵达所述金属基。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述通孔和功放槽金属化包括：

对所述多层板进行沉铜电镀，将所述通孔和功放槽金属化。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述通孔中填充树脂包括：采用树脂塞孔工艺在所述通孔中填充树脂。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述功放槽中注水并冷冻成冰块包括：

将所述多层板水平放置，且使所述功放槽所在的一面朝上；

在所述功放槽中注满水后，在冷冻设备中冷冻，直到所注的水结成冰；

将所述多层板从冷冻设备中取出。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述通孔孔口周围的多余树脂铲除包括：

采用砂带磨削工艺对所述多层板的表面进行打磨，将所述通孔孔口周围的多余树脂铲除；打磨过程中，所述功放槽中的冰块用于保护所述功放槽槽口周围的金属层不被磨削损伤。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

将所述功放槽中的冰块融化去除。