[发明专利]一种电路板的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种电路板的加工方法。

背景技术

具有嵌入式金属基的电路板中，其金属基的上方一般开设有功放槽，该功放槽可用于容纳芯片或其它类型电子元件。

上述电路板的制作过程中，针对电路板上的通孔，往往需要进行树脂塞孔，而树脂塞孔之后，通孔孔口处一般会残留多余的树脂，例如孔口处树脂会凸起等。这时候，就需要采用机械铲平工艺对多余的树脂进行铲平。由于功放槽的开口较通孔的孔口大的多，在机械铲平过程中，功放槽开口处的金属层容易被铲除，以至于暴露出基材，影响电路板的性能。

为了解决上述问题，现有技术中通常采用以下工艺制作上述类型电路板，即：制作出通孔后，进行第一次沉铜电镀，使通孔金属化，并进行树脂塞孔和机械铲平；然后，制作功放槽，在制作出功放槽后，进行第二次沉铜电镀，使功放槽金属化。

上述工艺解决了功放槽开口容易被机械铲平损伤的问题，但是，上述工艺中，需要分两次制作导通孔和功放槽，需要执行两次沉铜电镀工艺，存在工艺流程复杂的缺陷；并且，两次沉铜电镀会导致电路板表面的铜厚严重不均匀，在蚀刻线路图形时容易造成过腐蚀或欠腐蚀等缺陷，导致无法制作出较精细的线路图形。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板的加工方法，以避免在对树脂塞孔进行铲平时损伤功放槽开口，并且，简化制作工艺，减少沉铜电镀次数，提高电路板表面铜厚均匀性，以方便制作精细线路。

本发明提供一种电路板的加工方法，包括：

在多层板上加工通孔和功放槽；

将所述通孔和功放槽金属化；

在所述通孔中填充树脂；

在所述功放槽中注水并冷冻成冰块；

将所述通孔孔口周围的多余树脂铲除。

由上可见，本发明实施例采用一次沉铜电镀将通孔和功放槽金属化，然后在功放槽中注水并冷冻成冰块后铲除树脂的技术方案，取得了以下技术效果：利用冰块对功放槽槽口进行保护，可以尽量避免功放槽槽口周围的金属层被磨削损伤；只需要一次沉铜电镀操作，简化了工艺，并且，通过减少沉铜电镀的次数，提高了电路板表面的铜厚均匀性，可以尽可能的减少蚀刻步骤中的过腐蚀或欠腐蚀现象，从而，容易制作出更加精细的线路图形。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供的一种电路板的加工方法的流程示意图；

图2a是本实施例中多层板的示意图；

图2b是在多层板上制作导通孔和功放槽的示意图；

图2c是在多层板上对电路板进行沉铜电镀的示意图；

图2d是对多层板进行树脂塞孔的示意图；

图2e是在功放槽中注水并冷冻成冰的示意图；

图2f是对多层板进行机械铲平的示意图；

图2g是去除冰块之后得到的电路板的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种电路板的加工方法，以避免在对树脂塞孔进行铲平时损伤功放槽开口，并且，简化制作工艺，减少沉铜电镀次数，提高电路板表面铜厚均匀性，以方便制作精细线路。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种电路板的加工方法，可包括：

110、在多层板上加工通孔和功放槽。

本发明实施例中，所述电路板可为基于双面覆铜板层压而成的多层板。如图2a所示，是本实施例电路板200的示意图，该电路板200可包括两层外层金属层和至少一层内层线路层以及多层绝缘介质层。可选的，所述的电路板上可嵌入有金属基201，并假定，多层板的嵌入金属基201的一面为第一面。