[发明专利]一种低废品率轴向二极管引线及其焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种轴向二极管的芯片连接件，具体涉及一种降低废品率的轴向二极管引线，还涉及该引线的焊接工艺。 

背景技术

二极管是常用的电子器件，其包括晶片和引线，CN2328099 公开的“直焊式扁平形塑封二极管”中采用的扁平形的引线，这类引线采用铜片冲压成型，其存在着铜片消耗大，成本高的问题。基于从节省原材料方面考虑，业界有许多技术人员对二极管的引线进行了改良，采用铜线来制作引线。这类专利有如本申请人申请的，中国实用新型专利授权公告号为 CN2370569 公开的“一种二极管”所用的引线，其实施例 1 所使用的引线的一端设有一垂直扁平的衔接板，另一端则向中段延伸的一扁平部。有如中国实用新型授权公告号为CN2415461 公开的“贴片二极管”，其引线与晶粒呈垂直状，且为扁平结构。中国实用新型专利授权公告号 CN201191607 公开的“SMA 贴片二极管”，其引线是由圆的铜银合金线经锤扁而成。中国实用新型专利授权公告号 CN201536105 公开的“微型展脚贴片二极管”，其引线为扁平状，但是该引线是与焊片分离制造的，焊接起来非常困难。尽管上述各类铜线来制作的引线解决了采用铜片制作引线的问题，但是这些引线与晶片之间的焊接部位的面积均为大于晶片的面积，这对于经过玻璃钝化后的晶片不适合，焊接时容易造成晶片的玻璃钝化部位破裂，而影响到二极管的性能。 

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种低废品率轴向二极管引线，避免钝化层被破坏，提高出品率。 

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种低废品率轴向二极管电极引线，所述电级引线至少包括A段、B段和C段三段，A段为圆锥台状，B段和C段为圆柱状。 

进一步的，所述A段一端的直径为0.43±0.03mm，另一端与B段连接，直径为0.83±0.05mm，B段的直径为0.07～1.09mm，C段的直径为0.70±0.01mm；所述A段的长度为0.25±0.05mm，B段的长度为0.15±0.05mm，C段的长度为15.98±0.06mm。 

进一步的，所述的电级引线的C段由第一段、第二段和第三段组成。 

进一步的，所述第一段和第三段直径相同为0.70±0.01mm，第二段直径为1.03±0.05mm；所述第一段的长度为0.63±0.06mm，第二段的长度为0.15mm，第三段的长度为15.2±1.04mm。 

进一步的，所述电极引线的A段为蘑菇头状，A段两端的对应点之间通过曲面过渡连接；或者所述电极引线的A段为圆锥台状，A段两端的对应点之间通过斜面过渡连接。 

本发明还提供一种低废品率轴向二极管引线的焊接方法：将经过腐蚀、清洗、干燥后的引线和芯片装入条状空石墨舟的模孔中，在芯片和引线之间安装焊片，然后合模，石墨舟由链条传送至焊接炉进行锻烧，链条传送速度为142～148mm/min；焊接炉设置多级温区，实现升温、保温和降温过程；焊接过程中焊接炉内通入高纯氮气，氮气的纯度≥99.9%，氮气的流速为进口处68～72L/min，炉温区84～88L/min，出口处43～46L/min；烧结后经温度小于50℃的冷却水冷却。 

进一步的，所述的焊片的厚度为0.05mm，直径为1.0mm。 

进一步的，所述焊接炉设置五级温区，自入口至出口各级温区的温度为352～360℃、395～406℃、495～505℃、600～610℃、595～605℃，各级温区的长度为：0.58M。 

进一步的，所述焊接炉设置五级温区，自入口至出口各级温区的温度为358℃、400℃、500℃、605℃、600℃。 

进一步的，氮气的流速为进口处70L/min，炉温区85L/min，出口处45L/min。 

本发明的有益效果：本发明的电极引线的一端设置为圆锥台状，防止焊接过程中融化的锡破坏二氧化硅钝化层，导致产品报废。焊接过程中焊接炉设置多级温区，通过控制各级温区的长度、温区内的温度以及焊接炉入口、出口及加热温区的氮气流速，控制焊接质量，工艺过程简单，易操作。 

附图说明

图1为本发明的电极引线结构示意图。 

图2为本发明的电极引线的另一结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案作详细说明。 

实施例1