[发明专利]陶瓷配饰砖的制造工艺及通过该工艺制成的陶瓷配饰砖

权利要求书

1.一种陶瓷配饰砖的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：

⑴在已烧成的陶瓷砖表面玻璃层印刷底釉；

⑵在印刷底釉层上通过喷墨打印形成图案；

⑶在图案层的表面两次布施透明干粒、烧成；

⑷采用贴膜定位电镀法,即在表面玻璃层凹槽内电镀金属色、烧成；

⑸对烧成制品的表面进行抛光；

⑹对烧后的配饰砖坯进行切割，制造出具有凹凸面、金属光泽或变色效果的配饰砖。

2.根据权利要求1所述陶瓷配饰砖的制造工艺，其特征在于：步骤⑴所述的底釉按重量百分比由以下组份组成：

SiO₂   60％～70％         Al₂O₃   5％～8％          B₂O₃  3％～7％

CaO    3％～9％           BaO   2％～8％            KNaO   3％～12％。

3.根据权利要求1所述陶瓷配饰砖的制造工艺，其特征在于：所述步骤⑶布施布料干粒的参数为：

第一次：采用40目全通透网，粒径60～100目，干粒层厚度0.8～1㎜；

第二次：采用40目具有图案纹理的印丝网，干粒的粒径60～100目，干粒层厚度为3～3.5毫米；

所述烧成温度为900～950℃，烧成时间70～80分钟，保温时间7～9分钟。

4.根据权利要求3所述陶瓷配饰砖的制造工艺，其特征在于：所述步骤⑶进一步包括；所述干粒是通过配料、熔制、粉碎、筛分制备成熔块粒子，该熔块粒子按重量百分比由以下组份组成：

SiO₂  50％～60％      Al₂O₃   6％～10％      B₂O₃  1％～4％      CaO  9％～15％

BaO   4％～7％        ZnO     2％～7％       KNaO   O.3％～8％。

5.根据权利要求1所述陶瓷配饰砖的制造工艺，其特征在于：所述步骤⑷进一步包括；所述表面玻璃层凹槽的形成，是在第二次布料过程由纹理图案形成的凹陷部分，再经烧成后作为电镀金属色的凹槽位；并将砖表面不需要镀图案的部位以油纸膜覆盖，需要镀图案的部分镂空，采用真空镀膜设备，在真空并惰性气体状态下，金属钛靶被电离，金属钛电离沉积附着于玻璃层凹槽内,形成金、银色的金属光泽层；将镀金属的制品进行烧成，烧成温度为750℃～850℃，烧成周期为70～75分钟，保温时间为7～9分钟。