[发明专利]陶瓷配饰砖的制造工艺及通过该工艺制成的陶瓷配饰砖

说明书

技术领域

本发明涉及建筑陶瓷砖生产领域，特别涉及一种陶瓷配饰砖的制造工艺及通过该制造工艺制成的陶瓷配饰砖。

背景技术

瓷砖是构建生活空间必不可少的装饰材料，它赋予空间以使用功能和装饰审美情趣，而与之配套的配饰产品更是不可或缺的重要配套组成。

第一代配饰砖，是在二次烧成的陶瓷成品砖表面上，采用丝网印刷图案、堆干粒烧制而成，其仅限于平面砖的装饰；第二代配饰砖采用了浮雕模面，结合后工序的由人工彩绘或低温烤花，生产墙体花片和腰线配饰；第三代配饰砖扩展到地砖的应用，其基础材料也不再限于瓷砖，以石材、树脂等基础材料的配饰产品也加入陶瓷配饰砖的行列。

目前水刀切割、拼接的陶瓷配饰砖大多由陶瓷砖生产企业组织生产，通过预先设计图案，采用不用色的成品砖进行切割、组合拼接，成为配饰产品，通常一组地面配饰砖要由十几甚至数十单元组成；其切割量大、拼接复杂，浪费大、效率低，常作为高级装饰的大厅、大堂所选用。

CN201210112608.4公开了一种镀金属抛釉陶瓷砖制品，其包括砖体、砖体表面有凹槽、凹槽内填充有金属镀层，凹槽内的镀金属层经过加工处理形成镀金属层残缺。这种镀金属层制品的制作工艺是先在陶瓷砖坯表面印制图案层，然后通过铺撒熔块粉在图案边缘的轮廓线留空形成凹槽，烧成，在整个半成品表面镀上金属层，最后对所得的成品陶瓷砖表面进行抛光处理，磨去覆盖在表面的一层金属层，保留凹槽中的金属镀层，并对凹槽中的金属镀层进行打磨，形成残缺的金属镀层效果。其不足之处在于，作为地面铺贴装饰材料，长时间人的踩踏以及表面清理，其不经烧成的金属镀层虽位于凹槽内，也会导致镀层磨损。

CN200610090584.1公开了一种树脂产品表面的金属化处理方法，涉及一种树脂产品表面的金属化处理方法,以获得树脂产品的表面金属质感，该方法也较多的用于与陶瓷砖配套的腰线的生产。其不足之处在于，陶瓷砖配饰以树脂为基础材料和采用树脂制品的加工工艺，其配套组织困难，产品质量难于保证。

本发明提供了一种陶瓷配饰砖的制造方法，是在成品砖的表面施釉，喷墨打印形成图案，再通过干法布施熔块干粒，入辊道窑烧成，再经过贴膜定位电镀、二次烧成，经切割形成具有立体、金属光泽效果的配饰砖。

发明内容

本发明的目的是针对采用石材、玻璃、树脂等基础材料作为陶瓷砖配件所导致的配套组织困难、材质不统一等使用过程的质量问题而提供一种在陶瓷成品砖表面进行喷墨打印、干法施釉、烧成、定位电镀、烧成，抛光的陶瓷配饰砖的制造工艺及通过该工艺制成的陶瓷配饰砖。

本发明的技术解决方案是所述陶瓷配饰砖的制造工艺，其特殊之处在于，包括如下步骤：

⑴在已烧成的陶瓷砖表面玻璃层印刷底釉；

⑵在印刷底釉层上通过喷墨打印形成图案；

⑶在图案层的表面两次布施透明干粒、烧成；

⑷采用贴膜定位电镀法,即在表面玻璃层凹槽内电镀金属色、烧成；

⑸对烧成后制品的表面进行抛光；

⑹对烧后的配饰砖坯进行切割，制造出具有凹凸面、金属光泽或变色效果的配饰砖。

作为优选：步骤⑴所述的底釉按重量百分比由以下组份组成：

SiO₂  60％～70％       Al₂O₃   5％～8％         B₂O₃     3％～7％

CaO   3％～9％         BaO     2％～8％         KNaO   3％～12％。

作为优选：所述步骤⑶布施布料干粒的参数为：

第一次：采用40目全通透网，粒径60～100目，干粒层厚度0.8～1㎜；

第二次：采用40目具有图案纹理的印丝网，干粒的粒径60～100目，干粒层厚度为3～3.5毫米；

所述烧成温度为900℃～950℃，烧成时间70～80分钟，保温时间7～9分钟。

作为优选：所述步骤⑶进一步包括；所述干粒是通过配料、熔制、粉碎、筛分制备成熔块粒子，该熔块粒子按重量百分比由以下组份组成：

SiO₂  50％～60％    Al₂O₃    6％～10％    B₂O₃    1％～4％      CaO  9％～15％