[发明专利]无线IC器件及无线IC器件用元器件有效
申请号: | 201410225188.X | 申请日: | 2008-07-02 |
公开(公告)号: | CN104092019B | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
发明(设计)人: | 加藤登;池本伸郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01Q7/00 | 分类号: | H01Q7/00;H01Q1/36;H01Q23/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 俞丹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无线 ic 器件 元器件 | ||
1.一种无线IC器件,其特征在于,包括:
无线IC;
环状电极,该环状电极的一端和另一端分别与所述无线IC相连接;以及
导电部,该导电部是物品的全部或者是物品的一部分,且具有预定的宽度,
所述环状电极靠近所述导电部的边缘设置,且所述环状电极与所述导电部的所述边缘耦合,从而使所述导电部起到辐射体的作用,
将所述环状电极设置成:并不是所述环状电极的所有周边都靠近所述导电部的边缘,而是所述环状电极的一部分靠近所述导电部的边缘。
2.如权利要求1所述的无线IC器件,其特征在于,
所述环状电极设置在所述导电部的所述边缘附近,且该环状电极的环形面朝所述导电部的面内方向。
3.如权利要求1所述的无线IC器件,其特征在于,
所述无线IC连接至与该无线IC导通或与该无线IC电磁耦合的馈电电路基板,所述馈电电路基板具有谐振电路及/或匹配电路。
4.如权利要求1所述的无线IC器件,其特征在于,
所述物品是包装体,所述导电部是将包含导电层的薄片成型为袋状或包状的物品包装体的金属膜层。
5.如权利要求1所述的无线IC器件,其特征在于,
所述物品是电子设备,所述导电部是电子设备内的电路基板上形成的电极图案。
6.如权利要求1所述的无线IC器件,其特征在于,
所述物品是电子设备,所述导电部是电子设备内的部件的背面所设置的金属板。
7.如权利要求1所述的无线IC器件,其特征在于,
所述物品是记录介质盘,所述导电部是所述记录介质盘的金属膜。
8.如权利要求1所述的无线IC器件,其特征在于,
所述物品具有与所述无线IC耦合的谐振导体。
9.如权利要求8所述的无线IC器件,其特征在于,
所述谐振导体大致与所述导电部的端缘部平行配置。
10.如权利要求9所述的无线IC器件,其特征在于,
所述谐振导体具有和该谐振导体靠近的所述导电部的边大致相等的长度。
11.如权利要求8所述的无线IC器件,其特征在于,
将所述谐振导体设置成能与所述导电部的形成体分离。
12.如权利要求8所述的无线IC器件,其特征在于,
所述谐振导体形成在印刷布线基板的空白部分。
13.如权利要求8所述的无线IC器件,其特征在于,
使所述无线IC器件的安装对象设备的壳体或安装在所述安装对象设备上的其它元器件兼用作所述谐振导体。
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