[发明专利]无线IC器件及无线IC器件用元器件

说明书

本申请是发明名称为“无线IC器件及无线IC器件用元器件”、国际申请日为2008年7月2日、申请号为200880001101.3(国际申请号为PCT/JP2008/061953)的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及适用于利用电磁波以非接触方式进行数据通信的RFID(Radio Frequency Identification：射频识别)系统中的无线IC器件及无线IC器件用元器件。

背景技术

近年来，常利用RFID系统以作为物品的管理系统，该RFID系统在产生感应电磁场的读写器和附在物品上的存储有预定信息的无线IC器件之间进行非接触通信，来传递信息。

图1是表示该专利文献1中示出的、在IC标记用天线上装有IC标记标签的非接触IC标记(无线IC器件)的例子。图1(A)是俯视图，图1(B)是在(A)的A－A线处的放大剖视图。非接触IC标记用天线由分离成两片的天线图案91、92形成。天线图案91、92由金属薄膜层构成。

在非接触IC标记标签82的标签基材82b上形成天线101、102，在此之上安装IC芯片85。该非接触IC标记标签82的天线101、102通过各向异性导电性粘合剂84进行安装，使得与天线图案91、92接触，来形成非接触IC标记90。

在标签基材82b的面上层叠密封材料薄膜83，以防止IC标记标签的剥离，最终构成带IC标记的包装体81。

专利文献1：日本国专利特开2003－243918号公报

对于专利文献1的非接触IC标记及设有该标记的包装体，存在如下问题。

(a)由于是和包装体利用不同的工序来形成天线图案，因此需要天线制造工序，因工序变长且需要额外的构件，所以包装体的制造成本增加。

(b)为了得到充分的辐射特性，需要增大天线图案，无法在较小的物品上安装IC标记。

(c)由于是在物品的基材上形成IC标记，并利用别的薄膜来覆盖该形成面，因此IC标记形成部的厚度变厚。

发明内容

因此，本发明的目的在于解决上述问题，提供一种可减少包装体的制造成本、在较小的物品上也可安装并可抑制标记形成部的厚度的无线IC器件。

为了解决所述问题，本发明的无线IC器件构成如下。

(1)无线IC器件，具有：

高频器件，该高频器件是由无线IC和与无线IC导通或进行电磁场耦合并且与外部电路耦合的馈电电路基板构成的电磁耦合模块，或是所述无线IC芯片本身；及

辐射电极，该辐射电极是安装所述高频器件并且与该高频器件耦合的、物品的一部分，起到作为辐射体的作用。

利用该结构，例如由于无需如图1所示那样的用于将天线图案形成在物品上的工序或构件，因此几乎不会因在物品上设置无线IC器件而导致成本上升。

另外，由于能将整个物品或其一部分用作为辐射体，因此即使安装在较小的物品上也可得到充分的辐射特性。

另外，由于能够减小物品的基材上设置高频器件的部分的厚度，因此能够抑制高频器件部分的隆起，不会有损外观。

而且，由于通过使用电磁耦合模块，从而能够在馈电电路基板内设计无线IC芯片和辐射电极之间的阻抗匹配，因此无需限定辐射电极的形状或材质，不管对于怎样的物品都能够适应。

(2)所述辐射电极包含具有预定宽度的导电部，在该导电部的端缘部具有缺口部，在该缺口部配置所述高频器件，并且使高频器件在导电部的缺口部与导电部耦合。

利用该结构，能配置高频器件但不从物品的外形突出，且能将导电部有效地用作为辐射体。

(3)所述辐射电极包含具有预定宽度的导电部，在该导电部的一部分具有非导电部，在该非导电部内的端部配置所述高频器件，并且使高频器件与非导电部的周边的导电部耦合。

利用该结构，能配置高频器件但不从物品的外形突出，且能将导电部有效地用作为辐射体。

(4)另外，本发明的无线IC器件在所述高频器件的安装部(安装区域的附近)，具有与所述高频器件耦合且与所述辐射电极直接电导通的环状电极，该环状电极的环形面朝所述辐射电极的面内方向。

利用该结构，能容易地使高频器件和环状电极进行匹配，且因环状电极与辐射电极强耦合，所以可力图实现高增益化。

(5)另外，本发明的无线IC器件在所述高频器件的安装部(安装区域的附近)，具有与所述高频器件耦合且通过绝缘层与所述辐射电极进行电磁场耦合的环状电极。