[发明专利]湿法刻蚀设备和湿法刻蚀方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示器制备工艺技术领域，特别涉及一种湿法刻蚀设备和湿法刻蚀方法。

背景技术

湿法刻蚀工艺主要是指采用液态化学药品对刻蚀物进行去除的刻蚀技术。湿法刻蚀是采用适当的刻蚀液与刻蚀物进行化学反应，以改变刻蚀物的结构以及刻蚀物表面的形貌，使刻蚀物产生陷光结构及后续镀膜要求的形貌结构。

但是，在现有技术中，对金属产品进行湿法刻蚀过程中，会产生大量的小尺寸颗粒(<0.1μm)，这些小尺寸颗粒非常容易发生团聚生成大尺寸颗粒(>1μm)，这些大尺寸颗粒会造成污染，影响产品性能。

发明内容

本发明提供了一种湿法刻蚀设备和湿法刻蚀方法，用以减少小尺寸颗粒团聚现象的发生，减少污染，提高产品的质量。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

本发明提供的湿法刻蚀设备，包括：刻蚀液存储槽、与所述刻蚀液存储槽连通的多个喷淋管，所述刻蚀液存储槽内设有第一电极和第二电极，其中：所述第一电极和所述第二电极的极性相反，所述第一电极和第二电极用于湿法刻蚀设备在对金属刻蚀物刻蚀过程中形成施加于所述刻蚀液的直流电场。

在用刻蚀液对刻蚀物进行刻蚀时，刻蚀液与刻蚀物之间会发生化学反应，会产生小尺寸的颗粒，由于产生的小尺寸颗粒的直径不同、在刻蚀液存储槽中的位置不同、颗粒带的电荷量不同，因此，两个不同的颗粒在接触时会产生相界面，在相界面处会出现正负电荷的分离，相界面处会产生电势差，即颗粒表面会带电，也就是说刻蚀过程中产生的小尺寸颗粒的表面会带电，本发明提供的湿法刻蚀设备，通过在刻蚀液存储槽内设置极性相反的第一电极和第二电极以形成直流电场，使得带电的小尺寸颗粒在电场的作用下，产生电泳现象，即带正电的颗粒向负极移动，带负电的颗粒向正极移动，正负带电的颗粒分离后，分别聚集在正负极位置，最终正负电荷中和掉，使得颗粒不带电后沉积在刻蚀液存储槽的底部，从而避免小尺寸颗粒为降低表面自由能而发生的团聚现象，减少污染，降低更换刻蚀液的频率，提高产品的质量。

在一些可选的实施方式中，所述第一电极设置于所述刻蚀液存储槽的第一侧壁上，所述第二电极设置于所述刻蚀液存储槽的第二侧壁，其中：所述第一侧壁和第二侧壁相对设置。

在一些可选的实施方式中，所述第一电极和所述第二电极均为条形结构。

在一些可选的实施方式中，所述第一电极和所述第二电极设置于所述刻蚀液存储槽的一个侧壁上。

在一些可选的实施方式中，所述第一电极包括多个板状的子第一电极，所述第二电极包括多个板状的子第二电极，所述多个子第一电极和所述多个子第二电极沿所述刻蚀液存储槽的深度方向间隔排列，且任意相邻两个子第一电极之间设有一子第二电极。

在一些可选的实施方式中，所述第一电极包括多个板状的子第一电极，所述第二电极为条状结构，其中：所述多个子第一电极位于所述第二电极上、且沿条状的所述第二电极的长度方向间隔设置。

本发明还提供的湿法刻蚀方法，包括：

在用刻蚀液对金属刻蚀物刻蚀过程中，对刻蚀液施加直流电场。

附图说明

图1为本发明实施例提供的第一种刻蚀设备结构示意图；

图2为本发明实施例提供的第二种刻蚀设备结构示意图；

图3为本发明实施例提供的第三种刻蚀设备结构示意图。

图中：

1.刻蚀液存储槽    2.喷淋管

31.第一电极       311.子第一电极

32.第二电极       321.子第二电极

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

如图1所示，图1为本发明实施例提供的第一种刻蚀设备结构示意图，本发明提供的湿法刻蚀设备，包括：刻蚀液存储槽1、与刻蚀液存储槽1连通的多个喷淋管2，刻蚀液存储槽1内设有第一电极31和第二电极32，其中：第一电极31和第二电极32的极性相反，第一电极31和第二电极32用于湿法刻蚀设备在对金属刻蚀物刻蚀过程中形成施加于刻蚀液的直流电场。