[发明专利]载体衬底分离系统及方法有效
申请号: | 201410225354.6 | 申请日: | 2014-05-26 |
公开(公告)号: | CN104183468B | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 姜起福;金兴善;李承厚 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 田军锋,魏金霞 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载体 衬底 分离 系统 方法 | ||
相关申请的交叉引用
本申请要求2013年5月24日提交的韩国专利申请No.10-2013-0058733的权益,该申请通过引用并入本文,如同完全在此提出。
技术领域
本发明涉及一种载体衬底分离系统以及通过将附接至粘结衬底的载体衬底与粘结衬底分离来制造薄显示面板的方法。
背景技术
诸如液晶显示(LCD)装置、有机发光显示装置、等离子显示面板(PDP)、电泳显示(EPD)装置之类的显示装置通过各种工艺来制造。制造工艺包括形成薄膜晶体管(TFT)阵列的薄膜晶体管工艺、粘结面板衬底的工艺等。
在显示装置的领域中,为了减小重量、便于布置以及增强设计,近来对具有薄厚度的薄显示装置的需求日益增加。因此,近来积极地发展薄显示装置。
通过减小构造显示装置的显示面板的厚度而制造的薄显示面板应当被制造以实现薄显示装置。
如上所述,使用具有薄厚度的面板衬底的方法已经作为将显示面板制造为薄的厚度的方法被提出。然而,面板衬底的耐久性被降低,这是因为面板衬底被成形为薄的厚度,并且出于该原因,面板衬底在包括TFT工艺和粘结工艺的制造工艺中容易被损坏。
为了解决这种问题,已经提出了一种方法,该方法通过使用厚度比包括在显示装置中的面板衬底的厚度厚的面板衬底来制造显示面板,并且然后通过蚀刻面板衬底的一部分来制造薄显示面板。韩国专利公开No.10-2011-0119368(于2011年11月2日公开)中公开了这种相关技术。然而,该相关技术具有以下问题。
第一,大量蚀刻溶液被消耗用于蚀刻整个面板衬底,并且此外,蚀刻溶液被在蚀刻面板衬底时出现的异物污染。因此,蚀刻溶液应该被定期地更换。出于该原因,在相关技术中,消耗品的处理成本由于蚀刻溶液的使用而增加,从而使显示面板的制造成本增加。
第二,在相关技术中,在其中执行蚀刻面板衬底的工艺的腔室的内部由于蚀刻溶液以及在蚀刻面板衬底时出现的异物而被污染,并且因此,需要定期清洗腔室的内部的工作。出于该原因,在相关技术中,工艺成本增加,这是因为定期地执行清洗工作,并且此外,当清洗工作正在执行时,制造显示面板的工艺停止,引起加工时间的损失以及显示面板的生产率的降低。
第三,在相关技术中,诸如氟化氢(HF)的环境污染物被用作蚀刻溶液,引起环境污染的问题。
发明内容
因此,本发明旨在提供一种载体衬底分离系统以及基本上解决由于相关技术的限制性和缺点而引起的一个或更多个问题的方法。
本发明的一方面旨在提供一种载体衬底分离系统以及自动地分离载体衬底与粘结衬底的方法,其中,载体衬底分别地被粘附至用于制造显示面板的粘结衬底的两个表面。
本发明的另外的优点及特征将部分地在后面的说明书中提出,并且部分地对本领域普通技术人员而言在阅读下文之后将是显而易见的,或者能够从本发明的实践中获知。本发明的目的和其他优点能够通过在说明书和权利要求书以及附图中具体指出的结构来实现和获得。
为了实现这些和其他优点,并且根据本发明的目的,如本文中所实施和大体描述的,提供一种载体衬底分离系统,该载体衬底分离系统包括:加载设备,在该加载设备中加载其中粘结衬底被粘结至载体衬底的制造衬底和与粘结衬底分离的第一载体衬底或第二载体衬底,该粘结衬底包括第一面板衬底和第二面板衬底,该载体衬底包括第一载体衬底和第二载体衬底;间隙形成设备,该间隙形成设备被构造成在第一面板衬底与第一载体衬底之间形成间隙,或在第二面板衬底与第二载体衬底之间形成间隙;分离设备,该分离设备被构造成使第一载体衬底或第二载体衬底与从间隙形成设备转移的制造衬底分离;以及机械手,该机械手被构造成在加载设备、间隙形成设备以及分离设备之间转移制造衬底。
在本发明的另一方面中,提供一种载体衬底分离方法,该方法包括:将制造衬底转移至间隙形成设备,以在第一面板衬底与被粘附至第一面板衬底的第一载体衬底之间形成第一间隙,在该制造衬底中,包括第一面板衬底和第二面板衬底的粘结衬底被粘结至包括第一载体衬底和第二载体衬底的载体衬底;将其中形成有第一间隙的制造衬底转移至分离设备,以使第一载体衬底与第一面板衬底分离;将与第一载体衬底分离的制造衬底转移至间隙形成设备,以在第二面板衬底与被粘附至第二面板衬底的第二载体衬底之间形成第二间隙;以及将其中形成有第二间隙的制造衬底转移至分离设备,以使第二载体衬底与第二面板衬底分离。
应当理解的是,本发明的前述一般性描述和下列详细描述是示例性和说明性的,并且意欲提供所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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