[发明专利]具有球焊盘的基板、半导体封装体以及制造方法

权利要求书

1.一种基板，包括：

核心层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；

球焊盘焊垫，被设置在所述核心层的所述第一表面上；

开口，穿过所述核心层以暴露出所述球焊盘焊垫；以及

虚设球焊盘，被设置在所述核心层的所述第二表面上以包围所述开口，所述虚设球焊盘包括至少一个子图案和至少一个排气孔。

2.如权利要求1所述的基板，其中，所述至少一个子图案沿着包围所述开口的圆形线来设置。

3.如权利要求1所述的基板，其中，所述至少一个子图案具有包围所述开口的C形状的结构。

4.如权利要求1所述的基板，其中，所述虚设球焊盘是第一虚设球焊盘，还包括：第二虚设球焊盘，所述第二虚设球焊盘被设置在所述核心层的所述第二表面上以包围所述第一虚设球焊盘且与所述第一虚设球焊盘分隔开，

其中，所述第二虚设球焊盘包括彼此分开的多个子图案。

5.如权利要求4所述的基板，其中，所述第二虚设球焊盘中的多个子图案之间的空间对应于排气孔。

6.如权利要求1所述的基板，其中，所述虚设球焊盘中的多个子图案包括用于焊料球的湿润材料。

7.一种半导体封装体，包括：

基板，包括：

核心层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；

球焊盘焊垫，被设置在所述核心层的所述第一表面上；

开口，穿过所述核心层以暴露出所述球焊盘焊垫；以及

虚设球焊盘，被设置在所述核心层的所述第二表面上以包围所述开口，所述虚设球焊盘包括至少一个子图案和至少一个排气孔；

焊接掩模图案，被设置在所述核心层的所述第二表面上以暴露出所述开口；以及

半导体芯片，与所述基板附接且与所述球焊盘焊垫电耦接。

8.如权利要求7所述的半导体封装体，还包括外部端子，与所述球焊盘和所述虚设球焊盘接合，同时填充所述开口和所述至少一个排气孔。

9.如权利要求7所述的半导体封装体，其中，所述至少一个子图案沿着包围所述开口的圆形线来设置。

10.如权利要求7所述的半导体封装体，

其中，所述虚设球焊盘是第一虚设球焊盘，且所述至少一个排气孔是至少一个第一排气孔，

其中，所述基板还包括：第二虚设球焊盘，被设置在所述核心层的所述第二表面上以包围所述第一虚设球焊盘；以及

其中，所述第二虚设球焊盘包括至少一个第二排气孔。

11.如权利要求10所述的半导体封装体，其中，所述第二虚设球焊盘包括多个子图案，且所述第二虚设球焊盘的多个子图案之间的空间对应于第二排气孔。

12.如权利要求10所述的半导体封装体，其中，所述基板还包括设置在所述第一虚设球焊盘和所述第二虚设球焊盘上的外部端子，以大体填充所述至少一个第一排气孔和所述至少一个第二排气孔。

13.如权利要求7所述的半导体封装体，其中，所述排气孔沿着与所述核心层的所述第二表面平行的水平方向穿过所述至少一个子图案。

14.如权利要求7所述的半导体封装体，其中，所述焊接掩模图案覆盖所述虚设球焊盘的所述至少一个子图案的外边缘部分。