[发明专利]具有球焊盘的基板、半导体封装体以及制造方法

说明书

一种封装体基板包括：核心层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；球焊盘焊垫，被设置在核心层的第一表面上；开口，穿过核心层以暴露出球焊盘焊垫；虚设球焊盘，被设置在核心层的第二表面上以包围开口，虚设球焊盘包括至少一个子图案和至少一个排气孔。还提供了相关的半导体封装体和相关的方法。

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年11月25日提交的申请号为10-2013-0144115的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用合并于此，如同全文阐述。

技术领域

本公开的实施例涉及一种半导体封装体，且更具体而言，涉及一种具有球焊盘的基板、包括所述基板的半导体封装体以及用于制造包括所述基板的半导体封装体的方法。

背景技术

在电子系统中采用的电子器件可以包括各种有源电路元件和各种无源电路元件。有源电路元件和无源电路元件可以集成在半导体基板中和/或上，以构成电子器件(也被称作半导体芯片或半导体裸片)。由集成电路组成的电子器件可以附接至或安装在包括互连的封装体基板上，且可以被封装以提供半导体封装体。半导体封装体可以安装在印刷电路板(PCB)上，以制作诸如计算机、移动系统或数据储存媒介的电子系统。

当半导体芯片与封装体基板电耦接，或半导体芯片与另一个半导体芯片电耦接时，焊料球或焊料凸块可以被实施成互连结构。

发明内容

各种实施例涉及具有球焊盘的基板、包括所述基板的半导体封装体以及制造包括所述基板的半导体封装体的方法。

在一个实施例中，一种基板包括：核心层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；球焊盘焊垫，在核心层的第一表面上；开口，穿过核心层以暴露出球焊盘焊垫；以及第一虚设球焊盘，被设置在核心层的第二表面上以包围开口，且包括至少一个子图案、和沿着与核心层的第二表面平行的水平方向穿过至少一个子图案的至少一个第一排气孔。

在一个实施例中，一种半导体封装体包括：核心层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；球焊盘焊垫，在核心层的第一表面上；开口，穿过核心层以暴露出球焊盘焊垫；以及第一虚设球焊盘，被设置在核心层的第二表面上以包围开口，且包括至少一个子图案、和沿着与核心层的第二表面平行的水平方向穿过至少一个子图案的至少一个第一排气孔；焊接掩模图案，在核心层上以暴露出开口；以及半导体芯片，附接至焊接掩模图案上且与球焊盘焊垫电连接。核心层、球焊盘焊垫和第一虚设球焊盘构成基板。

在一个实施例中，一种制造半导体封装体的方法包括提供基板。所述基板包括：核心层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；球焊盘焊垫，在核心层的第一表面上；开口，穿通核心层以暴露出球焊盘焊垫；第一虚设球焊盘，被设置在第二表面上以包围开口，且包括至少一个子图案、和侧向与至少一个子图案的部分交叉的至少一个第一排气孔。焊接掩模图案形成在基板上以暴露出开口。半导体芯片被附接至基板上。半导体芯片与基板电连接。外部端子形成在第一虚设球焊盘上以填充开口。

在一个实施例中，一种半导体封装体包括基板、焊接掩模图案和半导体芯片。所述基板包括：核心层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；球焊盘焊垫，在核心层的第一表面上；开口，穿通核心层以暴露出球焊盘焊垫；虚设球焊盘，被设置在第二表面上以包围开口，且包括至少一个子图案、和侧向与至少一个子图案的部分交叉的至少一个第一排气孔。焊接掩模图案被设置在核心层的第二表面上以暴露出开口和至少一个子图案。半导体芯片被附接至基板且与基板电连接。

附图说明

结合附图和所附详细描述，实施例将变得更加显然。

图1A是说明根据一个实施例的基板的截面图。

图1B是沿着图1A的线I-I’截取的侧截面图。

图1C是说明根据一个实施例的适用于图1A的基板的虚设球焊盘的平面图。