[发明专利]贴片式弹性体导电单体连接器无效
申请号: | 201410227059.4 | 申请日: | 2014-05-27 |
公开(公告)号: | CN104022374A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 钟正祁;王华;蒋月泉 | 申请(专利权)人: | 桂林恒昌电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R12/70 | 分类号: | H01R12/70 |
代理公司: | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人: | 巢雄辉 |
地址: | 541004 广西壮族自治区*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴片式 弹性体 导电 单体 连接器 | ||
1.贴片式弹性体导电单体连接器,包括基体和导电体,其特征在于:基体材料为高分子弹性材料,连接器整体符合贴片元器件的体积要求,连接器设置用于与印制电路板固定的连接结构。
2.根据权利要求1所述的贴片式弹性体导电单体连接器,其特征在于:所述作为基体材料的高分子弹性材料选自:硅胶、氟橡胶、丁晴橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶和天然橡胶。
3.根据权利要求1或2所述的贴片式弹性体导电单体连接器,其特征在于:所述基体材料为硅胶。
4.根据权利要求1所述的贴片式弹性体导电单体连接器,其特征在于:所述导电体选自:导电碳、导电金属以及表面镀金属、表面喷涂金属、导电胶和导电油墨。
5.根据权利要求1所述的贴片式弹性体导电单体连接器,其特征在于:所述的连接结构是指:引脚、固定圈、支架、框架、骨架或它们的组合。
6.根据权利要求5所述的贴片式弹性体导电单体连接器,其特征在于:所述引脚的数量为2~4个。
7.根据权利要求1所述的贴片式弹性体导电单体连接器,其特征在于:所述连接结构的材料选自:金属、塑料和橡胶。
8.根据权利要求1所述的贴片式弹性体导电单体连接器,其特征在于:所述的连接结构通过粘接、铆接、卡位配合、螺接、镶嵌方式、或者直接与基体模压成型的方式与连接器成为一体。
9.根据权利要求1所述的贴片式弹性体导电单体连接器,其特征在于:还包括采用贴片标准的编带技术将所述的贴片式弹性体导电单体连接器包装成满足贴片元器件包装要求的型式。
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