[发明专利]贴片式弹性体导电单体连接器

说明书

技术领域

本发明涉及新型贴片式元器件，具体是一种贴片连接器，更具体是贴片式弹性体导电单体连接器。

背景技术

导电单体连接器被通俗地叫做按键。几乎所有的电子产品均需要有功能按键。目前使用硅胶以及弹性橡胶的硅胶按键很多，如电话机，手机、电脑键盘，遥控器，控制器等各类功能键电子产品。现在的导电单体功能按键是非标准件，一般都带有定位脚和定位设计，例如为了装配使用，首先要在线路板上开设对应的定位孔，实际装配过程中需要靠人工定位和装配，即由人工把每一个导电单体功能按键的定位脚穿过线路板定位孔。为了提高装配效率，也有使用设备来完成装配工作的。对于有较多功能按键的情况，可以开整体模具使得成为硅胶整体按键（例如遥控器整体硅胶按键多键以及整体电话机按键片多键）。并且每一个电子产品均需要对应的开具一副配合的硅胶按键模具。

依靠人工定位和装配，效率低下，人工成本高，且需要较大的作业场所。使用设备装配可以极大地提高装配效率，但是在导电单体功能按键还是非标准件的基础上，一台设备只能配套少数几个品种的功能按键。对于不同的功能按键，特别是形状、尺寸有较大差别的情况下，需要进行模具投入，配合制造。造成大量的资源浪费和重复投入。

上述基于非标准件的导电单体功能按键而采取的各种提高效率的措施，均不能从根本上实现效率的飞跃式提高。而且还完全无法解决另外的一些根本性的问题，那就是非标准件的导电单体功能按键均需要开具对应的模具进行配套配合使用，每一款产品均需要进行模具投入、配合的线路板投入，以及可能的装配设备夹具工装的更换等。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的的系列工艺流程的简称。PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。而SMT是表面组装技术（即电子电路表面贴装技术或表面安装技术。SMT是SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在现在的环境下, 电子科技革命势在必行，电子产品追求小型化，电子产品功能更完整，在以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，集成电路(IC)特别是大规模、高集成IC已无穿孔元件的情况下，采用表面贴片元件已然成为了一种必然。在标准化、批量化、自动化、低成本、高产量、优质量的时代，SMT这种表面组装技术和工艺将获得极大的发展和普遍应用。SMT贴片加工的优点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低；高频特性好；减少了电磁和射频干扰；易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%~50%；节省材料、能源、设备、人力、时间等。

现阶段的贴片元器件有贴片电容、电感、电阻、二极管、三极管和IC类，尚未见有贴片弹性导电按键。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种贴片式弹性体导电单体连接器，以适应电子科技的发展，满足市场需求。

本发明的贴片式弹性体导电单体连接器，包括基体和导电体，其基体材料为高分子弹性材料，连接器整体符合贴片元器件的体积要求，连接器设置用于与印制电路板固定的连接结构。

所述作为基体材料的高分子弹性材料优选自：硅胶、氟橡胶、丁晴橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶和天然橡胶。其中以硅胶为首选。

所述导电体选自：导电碳、导电金属以及表面镀金属、表面喷涂金属、导电胶和导电油墨。一般，金属导电体以及表面镀金属导电体、表面喷涂金属导电体特别适宜于强电的情况。

所述的连接结构是指：引脚、固定圈、支架、框架、骨架或它们的组合。