[发明专利]一种筒形铜复合滤网的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及机械制造技术领域，尤其涉及一种筒形铜复合滤网的制造方法。

背景技术

目前，市场上的筒形铜复合滤网是采用，铜与树脂层叠合、钻孔、围圈、焊接底部滤网等工艺组成，由于受到钻孔、围圈等技术的限制，所得滤网孔的直径在200μm以上，这不能满足精密机械领域对于过滤的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种筒形铜复合滤网，滤网层的滤网孔的直径可以达到200μm以下。

本发明采用以下技术方案实现：

一种筒形铜复合滤网的制造方法，包括：A.将圆柱形的中空树脂筒的开口封住，进行沉铜，获得沉铜层；B.通过电镀工艺对沉铜层进行加厚，获得电镀层；C.通过3D打印技术在电镀层的外侧打印掩膜层；D.进行蚀刻处理，获得滤网层，滤网层的网孔直径为15～300μm；E.去掉掩膜层；F.重复步骤A～E，获得设定厚度和网孔密度的筒形铜复合滤网；G.去掉圆柱形的中空树脂筒的开口的封口材料。

优选的，每层沉铜层的厚度为0.5～1.5μm。

优选的，每层电镀层的厚度为8～50μm。

优选的，每层滤网层的网孔的直径在20～150μm。

优选的，去掉掩膜层之后还包括：在滤网层的外侧采用静电喷涂工艺喷涂树脂层。

优选的，树脂层的厚度在200μm以上。

优选的，树脂层的树脂材料的断裂延伸率在2.5％以上，树脂层的树脂材料的分解温度在300℃以上。

优选的，掩膜层的厚度在18μm以上。

优选的，去掉圆柱形的中空树脂筒的开口的封口材料采用机械切割的工艺实现。

优选的，圆柱形的中空树脂筒的壁厚在200μm以上。

本发明的有益效果为：一种筒形铜复合滤网的制造方法，包括：A.将圆柱形的中空树脂筒的开口封住，激光烧蚀滤网孔后进行沉铜，获得沉铜层；B.通过电镀工艺对沉铜层进行加厚，获得电镀层；C.通过3D打印技术在电镀层的外侧打印掩膜层；D.进行蚀刻处理，获得滤网层，滤网层的网孔直径为15～300μm；E.去掉掩膜层；F.重复步骤A～E，获得设定厚度和网孔密度的筒形铜复合滤网；G.去掉圆柱形的中空树脂筒的开口的封口材料。采用印制电路板的沉筒、电镀等工艺进行沉铜、电镀、蚀刻，无需进行钻孔、围圈，所得筒形铜复合滤网的滤网孔的直径可以达到200μm以下，使得铜复合滤网可以满足精密机械领域对于过滤的需要。

附图说明

为了更清楚、有效地说明本发明实施例的技术方案，将实施例中所需要使用的附图作简单介绍，不言自明的是，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域中的普通技术人员来讲，无需付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图做出其它附图。

图1是本发明一种筒形铜复合滤网的制造方法的流程示意图。

具体实施方式

本发明提供了一种筒形铜复合滤网的制造方法，为了使本领域中的技术人员更清楚的理解本发明方案，并使本发明上述的目的、特征、有益效果能够更加明白、易懂，下面结合附图1和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

一种筒形铜复合滤网的制造方法，包括：

步骤101.将圆柱形的中空树脂筒的开口封住，激光烧蚀滤网孔后进行沉铜，获得沉铜层。

步骤102.通过电镀工艺对沉铜层进行加厚，获得电镀层。

步骤103.通过3D打印技术在电镀层的外侧打印掩膜层。

步骤104.进行蚀刻处理，获得滤网层，滤网层的网孔直径为15～300μm。

步骤105.去掉掩膜层。

步骤106.重复步骤101～105，获得设定厚度和网孔密度的筒形铜复合滤网。

步骤107.去掉圆柱形的中空树脂筒的开口的封口材料。

本实施例中，每层沉铜层的厚度为0.5～1.5μm。

本实施例中，每层电镀层的厚度为8～50μm。

作为备用方案，每层滤网层的网孔的直径也可以为20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、110μm、120μm、130μm、140μm或150μm等。

本实施例中，去掉掩膜层之后还包括：在滤网层的外侧采用静电喷涂工艺喷涂树脂层。

本实施例中，树脂层的厚度在200μm以上。

本实施例中，树脂层的树脂材料的断裂延伸率在2.5％以上，树脂层的树脂材料的分解温度在300℃以上。

本实施例中，掩膜层的厚度在18μm以上。