[发明专利]磁控溅射装置及其溅射阴极

说明书

技术领域

本发明涉及材料镀膜技术，特别是涉及一种磁控溅射装置及其溅射阴极。

背景技术

目前，在对片状材料，如玻璃基板进行镀膜时，通常采用的是磁控溅射镀膜的方式。在溅射过程中，采用氩气作为填充气体，氩气通过溅射阴极电场的作用下产生电离，形成氩离子和电子。然而，由于玻璃基板位于阳极，故电离出来的电子会加速飞向玻璃基板。而由于电子的轰击，会导致靶原子的附着受影响，靶原子在玻璃基板表面的附着会出现不均匀的情况，进而影响到玻璃基板表面电阻的均匀性。因此，通常所采用的磁控溅射得到的镀膜膜层不稳定，电阻均匀性差，从而影响产品质量。

发明内容

基于此，有必要提供一种可有效提高膜层及其表面电阻均匀性的磁控溅射装置及其溅射阴极。

一种溅射阴极，用于承载待溅射的靶材，所述溅射阴极包括：

阴极门板，包括板体及围绕所述板体的边缘设置的侧板，所述侧板围绕形成一安装区域；

阴极，固定于所述阴极门板上，并位于所述安装区域内，所述阴极与阴极门板是绝缘的，所述阴极用于与电源负极连接，所述靶材可承载于所述电源阴极上；

阳极罩，包括围绕呈筒状的侧壁，以及由侧壁的一端向内弯折并延伸形成的遮挡板，所述阳极罩套设并固定于所述侧板上，所述遮挡板覆盖所述侧板，所述阳极罩由导电材料制成，且与所述阴极门板电连接。

在其中一个实施例中，所述阴极上设有铜背板，所述铜背板与所述阴极也连接，且所述铜背板用于承载所述靶材。

在其中一个实施例中，所述铜背板上设有压条，以将所述靶材压持于所述铜背板上。

在其中一个实施例中，所述靶材承载于所述阴极上时，所述遮挡板与所述靶材的表面的距离为20至40毫米。

在其中一个实施例中，还包括螺纹紧固件，所述侧壁上开设有条形孔，所述螺纹紧固件穿设于所述条形孔并与所述侧板螺合，以固定所述阳极罩，所述螺纹紧固件沿所述条形孔可滑动，以调节所述靶材与所述遮挡板之间的距离。

在其中一个实施例中，所述阳极罩由不锈钢制成。

在其中一个实施例中，所述靶材承载于所述阴极时，所述遮挡板末端与所述靶材表面的距离为20至40毫米。

本发明还提供一种磁控溅射装置，所述磁控溅射装置包括如上述优选实施例中任一项所述的溅射阴极。

上述磁控溅射装置及其溅射阴极，阴极与阴极门板是绝缘的。在进行磁控溅射时，阴极上会施加电源负极，阴极门板相对而言就是正极，而阳极罩与阴极门板也连接。因此，阳极罩相对靶材来说也是正极。增加阳极罩后，电离出来电子就会飞向阳极罩，从而减少电子对需要镀膜的玻璃基板的轰击，降低了电子对镀膜过程的影响，从而提高了膜层及其表面电阻的均匀性。

附图说明

图1为本发明较佳实施例中溅射阴极的结构示意图；

图2为图1所示溅射阴极的剖视图；

图3为图1所示溅射阴极中阳极罩的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1及图2，本发明较佳实施例中的磁控溅射装置包括溅射阴极100，磁控溅射装置用于将靶材镀设到待镀膜的板状材料上，溅射阴极100用于承载靶材。其中，溅射阴极100包括阴极门板110、阴极120及阳极罩130。

阴极门板110可由铜、铁等导电材料制成，可导电。阴极门板110包括板体111及围绕板体111的边缘设置的侧板113。侧板113围绕形成一安装区域。

阴极120固定于阴极门板110上，并位于安装区域内。阴极120一般由铜等电的良导体制成。阴极120与阴极门板110之间相互绝缘，溅射时，阴极120用于与电源负极连接。靶材可承载于阴极120上。