[发明专利]一种LED芯片的卸料机构有效

专利信息
申请号: 201410230481.5 申请日: 2014-05-28
公开(公告)号: CN103985795B 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 陈星岑;陈松涛 申请(专利权)人: 阿博建材(昆山)有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L21/677
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 胡彬,张海英
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 芯片 卸料 机构
【权利要求书】:

1.一种LED芯片(8)的卸料机构,其特征在于,包括用于固定装配有LED芯片(8)的LED支架(7)于其上的支架载具(31);用于冲压所述LED支架(7)以使得LED芯片(8)从LED支架(7)上脱落的冲压件(5);

还包括与冲压件(5)连接且用于驱动冲压件(5)运动以产生冲压力的驱动部件;

所述驱动部件为气缸(4),所述气缸(4)包括连接于冲压件(5)的推杆(41);

所述冲压件(5)为冲压板,所述冲压板的底部设有多个与LED芯片(8)形状相匹配的凸块(51);

所述支架载具(31)连接有滑块(32),与所述滑块(32)相配合设置有滑槽(33)以使支架载具(31)可滑动至可被冲压件(5)冲压的位置。

2.根据权利要求1所述的卸料机构,其特征在于,所述滑槽(33)内壁设有用于吸住滑块(32)以将滑块(32)固定于滑槽(33)的电磁铁(34)。

3.根据权利要求1所述的卸料机构,其特征在于,还包括基体(1)和用于收纳从LED支架(7)上脱落的LED芯片(8)的料盒(12),所述料盒(12)抽屉式设置于基体(1)的盒孔(11)内。

4.根据权利要求1所述的卸料机构,其特征在于,所述支架载具(31)为中空的框体,LED支架(7)被夹持于框体的中空部。

5.根据权利要求4所述的卸料机构,其特征在于,还包括基座(2)和设置于基座(2)上的卸料孔(21),所述框体的中空部通过所述卸料孔(21)与盒孔(11)连通。

6.根据权利要求1所述的卸料机构,其特征在于,所述冲压件(5)和驱动部件通过支撑架(6)来支撑,支撑架(6)固定于基座(2)上。

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