[发明专利]一种LED芯片的卸料机构

说明书

技术领域

本发明涉及制作LED芯片的治具技术领域，尤其涉及一种LED芯片的卸料机构。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)即发光二极管。LED芯片也称为LED发光芯片，为LED灯的核心组件，也就是指的P-N结，它是一种将电能转化为光能的组件。在LED芯片的生产多道工序中，通常要将LED芯片固定起来。而LED支架是负载LED芯片的支架。LED芯片在LED支架上完成规定的工序而成为产品时，需要卸料，即将LED芯片从LED支架上分离。现有技术实现LED芯片卸料完全依靠手工操作，即直接用手将产品的LED芯片从LED支架上拔出或用例如棉签的辅助工具等。该方式的作业人员长时间用辅助工具进行脱料会容易把产品损坏和手部、眼睛疲劳，容易把次品流拉，从而影响工作效率和对产品的损坏。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种LED芯片的卸料机构，该卸料机构能较大提高工作效率，降低LED芯片的次品率。

一种LED芯片的卸料机构，包括用于固定装配有LED芯片的LED支架于其上的支架载具；用于冲压所述LED支架以使得LED芯片从LED支架上脱落的冲压件。

其中，还包括与冲压件连接且用于驱动冲压件运动以产生冲压力的驱动部件。

其中，所述冲压件为冲压板，所述冲压板的底部设有多个与LED芯片形状相匹配的凸块。

其中，所述夹具连接有滑块，与所述滑块相配合设置有滑槽以使夹具可滑动至可被冲压件冲压的位置。

其中，所述滑槽内壁设有用于吸住滑块以将滑块固定于滑槽的电磁铁。

其中，所述驱动部件为气缸，所述气缸包括连接于冲压件的推杆。

其中，还包括用于收纳从LED支架上脱落的LED芯片的料盒，所述料盒抽屉式设置于基体的盒孔内。

其中，所述夹具为中空的框体，LED支架被夹持于框体的中空部。

其中，还包括设置于基座上的卸料孔，所述框体的中空部通过所述卸料孔与盒孔连通。

其中，所述冲压件和驱动部件通过支撑架来支撑，支撑架固定于基座上。

本发明的卸料机构包括支架载具和冲压件。当要对LED芯片卸料时，先用支架载具夹持住LED支架，使得LED支架被固定。然后，冲压件对LED支架进行冲压，所产生的冲压力可将LED芯片从LED支架上脱落，从而完成LED芯片的卸料，由此大大提高了效率，降低了次品率。另外，该卸料机构进一步包括料盒抽屉式设置的料盒和卸料孔，卸料的LED芯片通过卸料孔落入料盒中，自动完成对LED芯片的收集。

附图说明

图1是本发明较佳实施例卸料机构的剖面图。

图2是图1中A的局部放大图。

图3是图1中B的局部放大图。

图中，1—基体；11—盒孔；12—料盒；2—基座；21—卸料孔；31—支架载具；32—滑块；33—滑槽；34—电磁铁；4—气缸；41—推杆；5—冲压件；51—凸块；6—支撑架；7—LED支架；8—LED芯片。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

在本发明的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。