[发明专利]封装装置和封装设备

权利要求书

1.一种封装装置，其特征在于，包括掩膜板和与所述掩膜板电连接的控制电路；

所述控制电路，用于控制所述掩膜板以使所述掩膜板静电吸附第一基板或者释放所述第一基板。

2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述掩膜板包括基底、位于所述基底之上的图形层和位于所述图形层之上的绝缘层，所述图形层包括：图形结构和位于所述图形结构之间的开口结构，所述图形结构与所述控制电路电连接。

3.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述掩膜板还包括位于所述基底侧边的第一连接结构和位于每个所述开口结构中的至少一个第二连接结构；

所述第一连接结构用于将所述图形结构与所述控制电路电连接；

所述第二连接结构用于将位于开口结构外部的图形结构和位于所述开口结构内部的图形结构电连接。

4.根据权利要求3所述的封装装置，其特征在于，所述第二连接结构的长度大于或者等于所述开口结构的宽度。

5.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述控制电路包括并联连接的第一电源和第二电源；

所述第一电源用于向所述掩膜板通入正电压以使所述掩膜板静电吸附所述第一基板，所述第二电源用于向所述掩膜板通入负电压以使所述掩膜板释放所述第一基板；或者

所述第二电源用于向所述掩膜板通入负电压以使所述掩膜板静电吸附所述第一基板，所述第一电源用于向所述掩膜板通入正电压以使所述掩膜板释放所述第一基板。

6.根据权利要求5所述的封装装置，其特征在于，所述第一电源的正电极和所述第二电源的负电极均与所述掩膜板连接，所述第一电源的负电极通过第一开关接地，所述第二电源的正电极通过第二开关接地；

所述第一电源具体用于当所述第一开关闭合且所述第二开关断开时向所述掩膜板通入正电压，所述第二电源具体用于当所述第二开关闭合且所述第一开关断开时向所述掩膜板通入负电压。

7.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述控制电路包括并联连接的第三电源和释放支路；

所述第三电源用于向所述掩膜板通入正电压以使所述掩膜板静电吸附所述第一基板，所述释放支路用于释放所述掩膜板上的正电荷以释放所述第一基板；或者

所述第三电源用于向所述掩膜板通入负电压以使所述掩膜板静电吸附所述第一基板，所述释放支路用于释放所述掩膜板上的负电荷以释放所述第一基板。

8.根据权利要求7所述的封装装置，其特征在于，所述第三电源的正电极和所述释放支路的一端均与所述掩膜板连接，所述第三电源的负电极通过第三开关接地，所述释放支路的另一端通过第四开关接地，所述第三电源具体用于当所述第三开关闭合且所述第四开关断开时向所述掩膜板通入正电压，所述释放支路具体用于当所述第四开关闭合且所述第三开关断开时释放所述掩膜板上的正电荷；或者

所述第三电源的负电极和所述释放支路的一端均与所述掩膜板连接，所述第三电源的正电极通过第三开关接地，所述释放支路的另一端通过第四开关接地，所述第三电源具体用于当所述第三开关闭合且所述第四开关断开时向所述掩膜板通入负电压，所述释放支路具体用于当所述第四开关闭合且所述第三开关断开时释放所述掩膜板上的负电荷。

9.一种封装设备，其特征在于，包括：上平台、下平台和权利要求1至8任一所述的封装装置；

所述掩膜板设置于所述下平台上，所述上平台用于设置第二基板；或者

所述掩膜板设置于所述上平台上，所述下平台用于设置第二基板。