[发明专利]新型优化版氮化铝陶瓷基板150瓦负载片无效
| 申请号： | 201410231825.4 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN104241762A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/22 | 分类号： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215129 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 优化 氮化 陶瓷 150 负载 | ||
【权利要求书】：
1.新型优化版氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其特征在于：其包括一5.7*9.55*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的正面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路通过端接地与所述背导层连接，所述导线连接一焊盘。
2.根据权利要求1所述的新型优化版氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其特征在于：所述负载电路的焊盘上设有镀银层。
3.根据权利要求1所述的新型优化版氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其特征在于：所述电阻上印刷有玻璃保护膜，所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。
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