[发明专利]一种超高分辨率AMOLED显示器件在审
申请号: | 201410232365.7 | 申请日: | 2014-05-29 |
公开(公告)号: | CN104064583A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | 何东阳 | 申请(专利权)人: | 何东阳 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201101 上海市闵行*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超高 分辨率 amoled 显示 器件 | ||
技术领域
本发明提供了一种超高分辨率AMOLED显示器件。
背景技术
AMOLED显示技术因其高色度域,高响应速度,更轻薄等特点,目前正取代LCD技术而逐渐成为下一代显示技术领域有力的竞争者。
目前采用LTPS器件驱动的AMOLED显示技术已经量产。
OLED是电流器件,同样的显示信号,如果驱动晶体管的特性如阈值或迁移率等有差异,则在显示上会体现出来。
LTPS的ELA(准分子激光退火)工艺由于设备基台移动速度等的不均一性,退火后的多晶硅的特性随之出现不均一性,在显示的时候会出现不均一。
当前LTPS ELA不均问题的解决方法是在像素内做阈值电压补偿电路,以降低不均一性的程度。请参考图1。
当前的像素内做阈值电压补偿没有办法做到电流完全一致的效果。
单晶硅半导体器件特性一致性好,阀值电压稳定。
发明内容
本发明基于单晶硅衬底,由于单晶硅的TFT特性一致性好,阀值电压稳定,不需要复杂的补偿电路,因此能解决像素电路部份PPI的瓶颈。
通过多个子像素共用OLED图形或采用白光OLED加彩膜的方式,可以解决AMOLED蒸镀造成的分辨率的瓶颈。
附图说明:
附图1为当前主流的LTPS AMOLED 7T1C阈值电压补偿电路原理图。
附图2为本发明一实施例的器件结构图。
附图3为本发明一实施例的像素电路原理图。
附图4为本发明一实施例的子像素共用OLED蒸镀图形的示意图。
附图5为本发明一实施例的WOLED与彩膜方式的盖板玻璃封装方式的示意图。
具体实施方式
下面介绍的是本发明的多个实施例中的一部份,旨在提供对本发明的基本了解,并不旨在确认本发明的关键或决定性要素或限定所要保护的范围。根据本发明的技术方案,在不变更本发明的实质精神下,可以相互替换而得到其他的实现方式。在附图中,为了清楚起见,夸大了层与区域的厚度。也没有对图中所示的所有多个部件进行描述。附图中的多个部件为本领域普通技术人员能够实现的公开内容。实施例中的奇偶的定义旨在为了对显示内容的像素进行分类,奇偶的定义可相互调换。另外,方向性术语(如“上”,“下”,“横向”,“纵向”等)用来描述各种实施例表示附图中示出的方向,用于相对性的描述,而不是要将任何实施例的方向限定到具体的方向。如源漏极只是作为电极的区分,物理上是对称结构,可调换。
本发明的一实施例,请参考图2,在单晶硅衬底201上通过半导体工艺形成MOS管,包括源漏电极202,栅绝缘层203,栅极204。通过多次半导体沉积与刻蚀工艺形成多层导线205,206对MOS管各电极进行互连形成MOS管电路,金属层之间可形成像素显示状态存储电容212,在像素电路上方为OLED器件,其阳极207通过通孔连接到下方的MOS管电路,阳极金属可为Mo/ITO/Ag/ITO多层结构,阳极金属上有像素定义层PDL 208,通过曝光工艺进行图形化定义出像素发光区域。在PDL工艺后进行OLED器件209的蒸镀和阴极210的蒸镀。OLED器件上方为薄膜封装层211。像素电路可为2T1C结构,如图3。数据信号301在栅信号302到来时通过开关MOS管303写入存储电容304,存储的状态电压控制驱动MOS管306的电流大小,从而控制该像素OLED器件307电流的大小形成显示。子像素电路与周边像相同颜色子像素可共用OLED像素图形,如图4所示,像素401包括子像素R 402, G 403, B 404,子像素B 404与相邻像素408的子像素B 405共用一个RGB蒸镀图形B, 子像素G 403与像素409的G子像素407,像素410的子像素G 411, 像素412的子像素G 413共用一个G蒸镀图形。子像素R 402与G 403的共用方式类似,不再赘述。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的