[发明专利]阵列基板配线及其制造、修复方法以及阵列基板、显示面板、显示装置在审
申请号: | 201410234264.3 | 申请日: | 2014-05-29 |
公开(公告)号: | CN103995409A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 刘超;张玉军;贺增胜;陈蕾 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;G02F1/1368;H01L27/12 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李迪 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 基板配线 及其 制造 修复 方法 以及 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种阵列基板配线,包括:
第一配线,形成在基板上,用于传输电信号;
绝缘层,形成在所述第一配线上;
第二配线,形成在所述绝缘层上,与所述第一配线相对,并且所述第二配线处于悬空状态,不传输电信号。
2.根据权利要求1所述的阵列基板配线,其中,所述第二配线的线宽大于所述第一配线的线宽。
3.根据权利要求1所述的阵列基板配线,其中,所述第一配线与栅极金属层同步形成,所述第二配线与源漏极金属层同步形成;或者
所述第一配线与栅极金属层同步形成,所述第二配线与透明电极层同步形成;或者
所述第一配线与源漏极金属层同步形成,所述第二配线与透明电极层同步形成。
4.根据权利要求1所述的阵列基板配线,其中所述第一配线包括位于扫描线配线区的扫描线配线和位于数据线配线区的数据线配线,且所述扫描线配线和所述数据线配线与栅极金属层同步形成;并且所述第二配线包括位于扫描线配线区的扫描线保护配线和位于数据线配线区的数据线保护配线,且所述扫描线保护配线和所述数据线保护配线与源漏极金属层同步形成;或者
所述第一配线包括位于扫描线配线区的扫描线配线和位于数据线配线区的数据线配线,且所述扫描线配线和所述数据线配线与栅极金属层同步形成;并且所述第二配线包括位于扫描线配线区的扫描线保护配线和位于数据线配线区的数据线保护配线,且所述扫描线保护配线和所述数据线保护配线与透明电极层同步形成;或者
所述第一配线包括位于扫描线配线区的扫描线配线和位于数据线配线区的数据线配线,且所述扫描线配线和所述数据线配线与源漏极金属层同步形成;并且所述第二配线包括位于扫描线配线区的扫描线保护配线和位于数据线配线区的数据线保护配线,且所述扫描线保护配线和所述数据线保护配线与透明电极层同步形成;或者
所述第一配线包括分别与栅极金属层和源漏极金属层同步形成的所述扫描线配线和所述数据线配线;并且所述第二配线包括与源漏极金属层同步形成的所述扫描线保护配线和与透明电极层同步形成所述数据线保护配线。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的阵列基板配线,还包括至少一个保护配线,形成在所述第一配线上、与所述第一配线相对且与所述第一配线电绝缘,所述至少一个保护配线处于悬空状态,不传输电信号。
6.根据权利要求5所述的阵列基板配线,其中所述至少一个保护配线与透明电极层同步形成,且所述至少一个保护配线的线宽大于所述第一配线的线宽。
7.一种阵列基板配线的制造方法,包括:
在基板上形成第一配线;
在所述第一配线上形成绝缘层;
在所述绝缘层上形成第二配线,所述第二配线与所述第一配线相对,且处于悬空状态,不传输电信号。
8.根据权利要求7所述的方法,还包括形成至少一个保护配线,所述至少一个保护配线形成在所述第一配线上、与所述第一配线相对且与所述第一配线电绝缘,所述至少一个保护配线处于悬空状态,不传输电信号。
9.一种根据权利要求1至6中任一项所述的阵列基板配线的修复方法,包括:
当所述第一配线开路时,使所述第一配线与所述第二配线导通,以使第二配线传输电信号。
10.一种阵列基板,其包括权利要求1至6中任一项所述的阵列基板配线。
11.一种显示面板,其包括权利要求10所述的阵列基板。
12.一种显示装置,其包括权利要求11所述的显示面板。
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