[发明专利]阵列基板配线及其制造、修复方法以及阵列基板、显示面板、显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种阵列基板配线及其制造、修复方法。

背景技术

薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)或者有机电致发光显示器(OLED)的外围存在与栅极金属层同步形成的扫描配线区和与源漏极金属层同步形成的数据配线区，如图1所示，扫描线配线用实线表示，数据线配线用空心线表示，即扫描线配线与数据线配线并非同步形成，位于不同层中。

在制造工艺流程中经常会有配线刮伤和腐蚀不良，刮伤一般出现在显示单元切割工艺中，由于配线区裸露，特别容易受到玻璃屑或其他异物刮伤；而腐蚀一般是因为刮伤造成绝缘层破坏或者绝缘层在爬坡处膜质不够致密、有孔洞，容易造成线路腐蚀，如图2和图3所示，在扫描线配线区，基板11上形成有扫描配线12，扫描配线12上覆盖有栅极绝缘层13和钝化层14，栅极绝缘层13和钝化层14的爬坡处因为膜质不够致密存在空洞16；在数据线配线区，基板11上形成有栅极绝缘层13，栅极绝缘层13上形成有数据线配线15，且其上覆盖有钝化层14，在钝化层14的爬坡处因为膜质不够致密同样存在空洞16，这样，水汽等通过空洞16的进入迅速产生电化学反应产生线路腐蚀开路，导致亮线产生。

如果刮伤或者腐蚀导致线路开路的话，将直接导致显示面板在点亮时产生亮线而造成基板报废，如果以上配线不良在工厂端时只是损伤，并没有造成线路开路，那么这些不良将在客户端恶化，尤其是在高温高湿的环境中带电工作的情况下，由于水汽等通过空洞的进入迅速产生电化学反应产生线路腐蚀开路，导致亮线产生。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是阵列基板配线容易发生刮伤和腐蚀不良的问题。

为此目的，本发明的第一方面提出了一种阵列基板配线，包括：第一配线，形成在基板上，用于传输电信号；绝缘层，形成在所述第一配线上；第二配线，形成在所述绝缘层上，与所述第一配线相对，并且所述第二配线处于悬空状态，不传输电信号。

优选地，所述第二配线的线宽大于所述第一配线的线宽。

优选地，所述第一配线与栅极金属层同步形成，所述第二配线与源漏极金属层同步形成；或者所述第一配线与栅极金属层同步形成，所述第二配线与透明电极层同步形成；或者所述第一配线与源漏极金属层同步形成，所述第二配线与透明电极层同步形成。

优选地，所述第一配线包括位于扫描线配线区的扫描线配线和位于数据线配线区的数据线配线，且所述扫描线配线和所述数据线配线与栅极金属层同步形成；并且所述第二配线包括位于扫描线配线区的扫描线保护配线和位于数据线配线区的数据线保护配线，且所述扫描线保护配线和所述数据线保护配线与源漏极金属层同步形成；或者所述第一配线包括位于扫描线配线区的扫描线配线和位于数据线配线区的数据线配线，且所述扫描线配线和所述数据线配线与栅极金属层同步形成；并且所述第二配线包括位于扫描线配线区的扫描线保护配线和位于数据线配线区的数据线保护配线，且所述扫描线保护配线和所述数据线保护配线与透明电极层同步形成；或者所述第一配线包括位于扫描线配线区的扫描线配线和位于数据线配线区的数据线配线，且所述扫描线配线和所述数据线配线与源漏极金属层同步形成；并且所述第二配线包括位于扫描线配线区的扫描线保护配线和位于数据线配线区的数据线保护配线，且所述扫描线保护配线和所述数据线保护配线与透明电极层同步形成；或者所述第一配线包括分别与栅极金属层和源漏极金属层同步形成的所述扫描线配线和所述数据线配线；并且所述第二配线包括与源漏极金属层同步形成的所述扫描线保护配线和与透明电极层同步形成所述数据线保护配线。

优选地，所述阵列基板配线还包括至少一个保护配线，形成在所述第一配线上、与所述第一配线相对且与所述第一配线电绝缘，所述至少一个保护配线处于悬空状态，不传输电信号。

优选地，所述至少一个保护配线与透明电极层同步形成，且所述至少一个保护配线的线宽大于所述第一配线的线宽。

优选地，所述位于数据线配线区的数据线配线与所述源漏极金属层电连接。

优选地，所述位于数据线配线区的数据线配线通过所述绝缘层上的过孔与所述源漏极金属层连接，或者所述位于数据线配线区的数据线配线通过透明电极层与所述源漏极金属层连接。

本发明的第二方面提出了一种阵列基板配线的制造方法，包括：在基板上形成第一配线；在所述第一配线上形成绝缘层；在所述绝缘层上形成第二配线，所述第二配线与所述第一配线相对，且处于悬空状态，不传输电信号。