[发明专利]半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，其特征在于，该半导体封装包括：

基板；

子芯片，该子芯片以面朝上的方式嵌入到所述基板中，并向所述基板的一面露出；以及

主芯片，该主芯片的一面以与所述子芯片相对的方式与所述子芯片的露出部倒装焊接，

其中，所述主芯片为CPU或GPU，所述子芯片为存储器。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，

所述主芯片的一面的两侧倒装焊接在所述基板上。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，

所述半导体封装还包括成型部，该成型部用于密封所述子芯片的露出部和所述主芯片。

4.根据权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，

所述成型部的上表面形成为与所述主芯片的另一面一致。

5.根据权利要求4所述的半导体封装，其中，

所述半导体封装还包括放热板，该放热板形成为与所述成型部的上表面和所述主芯片的另一面接触。

6.根据权利要求5所述的半导体封装，其中，

所述半导体封装还包括通孔，该通孔与所述基板和所述放热板进行电连接，并形成在所述成型部的两侧。

7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，

所述半导体封装还包括形成在布线基板的下面的第二焊料球。

8.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，

所述存储器为Wide I/O DRAM。

9.一种半导体封装，其特征在于，该半导体封装包括：

基板；

主芯片，该主芯片以面朝下的方式嵌入到所述基板中，并向所述基板的另一面露出；以及

子芯片，该子芯片的一面以与所述主芯片相对的方式与所述主芯片的露出部倒装焊接，

其中，所述主芯片为CPU或GPU，所述子芯片为存储器。

10.根据权利要求9所述的半导体封装，其特征在于，

所述主芯片的一面的两侧倒装焊接在所述基板上。

11.根据权利要求9所述的半导体封装，其特征在于，

所述存储器为Wide I/O DRAM。

12.根据权利要求9所述的半导体封装，其中，

所述半导体封装还包括粘接层，该粘接层将所述主芯片与所述子芯片相互粘接。

13.根据权利要求12所述的半导体封装，其中，

所述半导体封装还包括形成在所述基板的下面的第二焊料球。

14.根据权利要求9所述的半导体封装，其特征在于，

所述子芯片的另一面的高度低于所述第二焊料球的高度。