[发明专利]电器件、其制造方法和放射线检查装置

权利要求书

1.一种电器件，包含：

导电性保护环，沿基板的外周形成于基板上；

电极，在基板上形成于保护环内侧；以及

连接部分，形成于电极之上，用于连接外部装置与电极，

其中，连接部分包含用于电连接外部装置与电极的导电性部件、以及形成于导电性部件的下表面上的绝缘部件，以及

绝缘部件露出导电性部件的位于电极正上方的部分，并且绝缘部件的端部在平面图中位于保护环内侧，使得导电性部件与保护环不相互接触。

2.根据权利要求1的电器件，还包含：布置于基板与连接部分之间的各向异性导电性部件，

其中，导电性部件和电极通过各向异性导电性部件的位于电极正上方的部分的热压接合被电连接。

3.根据权利要求1的电器件，其中，连接部分包含平面图中的保护环与电极之间的折叠部分，使得导电性部件的位于电极正上方的所述部分的下表面位于绝缘部件的下表面之下。

4.根据权利要求3的电器件，其中，绝缘部件的端部位于折叠部分中。

5.根据权利要求1的电器件，其中，绝缘部件具有开口，并且导电性部件的位于电极正上方的所述部分从开口突出以比绝缘部件的下表面低。

6.根据权利要求1的电器件，其中，连接部分还包含形成于绝缘部件之下的第二导电性部件，并且第二导电性部件与保护环电连接。

7.根据权利要求1的电器件，还包含放射线成像装置，

其中，基板包含传感器阵列，在传感器阵列中布置有多个被配置为检测放射线的传感器，并且连接部分经由电极与传感器阵列连接。

8.一种放射线检查装置，包括：

权利要求7所述的包含放射线成像装置的电器件；以及

被配置为产生放射线的放射线源。

9.一种电器件的制造方法，所述电器件包含沿基板的外周形成于基板上的导电性保护环和在基板上形成于保护环内侧的电极，所述制造方法包括：

通过在导电性部件的下表面上形成绝缘部件使得导电性部件的一部分被露出，来形成用于连接外部装置与电极的连接部分；以及

将连接部分附接于基板，

其中，在将连接部分附接于基板时，连接部分附接于基板以使得导电性部件的露出部分与电极被电连接，并且由于绝缘部件的端部在平面图中位于保护环内侧，因此导电性部件和保护环不相互接触。