[发明专利]一种高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法无效

专利信息
申请号: 201410235064.X 申请日: 2014-05-29
公开(公告)号: CN103987203A 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 余华;张文晗;梁丽娟 申请(专利权)人: 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710068 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 高厚铜 网格 印制板 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法,其特征在于:向油墨中添加稀释剂,使稀释后的油墨粘度范围在50-80Pa·s,利用稀释后的油墨对印制板进行丝网漏印使印制板上的油墨厚度达到印制板的使用要求,且丝网漏印过程中所采用的网版网纱规格为40-43T。

2.根据权利要求1所述的高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法,其特征在于:所述的丝网漏印的次数为两次。

3.根据权利要求1或2所述的高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法,其特征在于:每次丝网漏印的过程为:将印制板除尘,然后进行丝网漏印,接着进行预烘;将预烘后的印制板进行阻焊对位曝光,然后经显影、阻焊固化后完成一次丝网漏印。

4.根据权利要求3所述的高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法,其特征在于:在进行第一次丝网漏印前对印制板进行板面前处理。

5.根据权利要求3所述的高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法,其特征在于:在阻焊固化前对显影后的印制板进行检验,剔除不符合要求的印制板。

6.根据权利要求3所述的高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法,其特征在于:所述的预烘温度为73-75℃,预烘时间为40-45min。

7.根据权利要求3所述的高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法,其特征在于:所述的阻焊对位曝光的能量为10-12级。

8.根据权利要求3所述的高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法,其特征在于:显影时所采用的显影液为碳酸钠水溶液,碳酸钠水溶液的质量浓度为0.9-1.2%,显影速度为0.6-1.5m/min,显影温度为28-32℃,显影压力为1.5-3.0kg/m2

9.根据权利要求3所述的高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法,其特征在于:当印制板未经过孔塞孔处理时,阻焊固化温度为140-150℃,阻焊固化时间为60-80min。

10.根据权利要求3所述的高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法,其特征在于,当印制板经过塞孔处理时,阻焊固化的方法为:首先升温至70-80℃,保温50-70min,然后升温至100-110℃,保温30-40min,接着升温至120-130℃,保温20-40min,最后升温到140-150℃,保温60-80min。

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