[发明专利]一种高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制板阻焊加工方法，具体涉及一种高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法。 

现有技术

印制电路板制作从沉铜开始，经全板电镀、外层线路制作、图形电镀(二次镀)、蚀刻以及外层阻焊印刷完成的，印制板现有传统的阻焊加工方法是通过制作网版采用丝网漏印的工艺方式方法进行外层的阻焊印刷制作，对于下料铜厚≤35um.及孔铜厚度≤20um的普通类的印制板产品，应用此类现有的传统的工艺方法制作均可满足产品质量要求， 

但对于高厚铜及网格类的印制板产品用现有传统的方法阻焊加工制作，由于镀覆铜厚较厚，再加上电镀的边缘效应、电镀均匀性及电镀贯孔能力等诸多因素的影响，在满足高可靠性的孔铜厚度的前提下，往往会造成印制板的表面及线条厚度过厚且面铜的均匀性较差，在后续阻焊丝网印刷加工过程中由于铜厚均匀性较差，将给阻焊丝网漏印加工造成极大难度，用传统阻焊加工工艺，则往往在丝印过程极易出现气泡，跳印，阻焊不均和进孔不良的现象，严重影响阻焊加工的产品的品质。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法，该加工方法能够在丝网漏印操作过程中有效改善阻焊微气泡,跳印,不均等不良，加工出的产品一次合格率由之前的60％提升至90％以上。 

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案是：向油墨中添加稀释剂，使稀释后的油墨粘度范围在50-80Pa·s，利用稀释后的油墨对印制板进行丝网漏印使印制板上的油墨厚度达到印制板的使用要求，且丝网漏印过程中所采用的网版网纱规格为40-43T。 

所述的丝网漏印的次数为两次。 

每次丝网漏印的过程为：将印制板除尘，然后进行丝网漏印，接着进行预烘；将预烘后的印制板进行阻焊对位曝光，然后经显影、阻焊固化后完成一次丝网漏印。 

在进行第一次丝网漏印前对印制板进行板面前处理。 

在阻焊固化前对显影后的印制板进行检验，剔除不符合要求的印制板。 

所述的预烘温度为73-75℃，预烘时间为40-45min。 

所述的阻焊对位曝光的能量为10-12级。 

显影时所采用的显影液为碳酸钠水溶液，碳酸钠水溶液的质量浓度为0.9-1.2％，显影速度为0.6-1.5m/min，显影温度为28-32℃，显影压力为1.5-3.0kg/m²。 

当印制板未经过孔塞孔处理时，阻焊固化温度为140-150℃，阻焊固化时间为60-80min。 

当印制板经过塞孔处理时，阻焊固化的方法为：首先升温至70-80℃，保温50-70min，然后升温至100-110℃，保温30-40min，接着升温至120-130℃，保温20-40min，最后升温到140-150℃，保温60-80min。 

与现有技术相比，本发明的有益效果在于： 

本发明在丝网漏印过程中所使用的油墨是经过稀释的，且稀释后的油墨粘度能够保证在后续丝网漏印过程中有效减少阻焊气泡、跳印、阻焊不均及阻焊入孔等不良现象的发生。另外，采用增加印刷次数来提高印刷厚度，使得到的高厚铜及网格类的印制板产品的阻焊加工一次合格率由原来的60％左右提升到90％以上。 

具体实施方式

本发明高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法为：向油墨中添加稀释剂，使稀释后的油墨粘度在50-80Pa·s，利用稀释后的油墨对印制板多次进行丝网漏印使印制板上的油墨厚度达到印制板的使用要求，且丝网漏印过程中所采用的网版网纱规格为40-43T。 

具体的，丝网漏印的次数为2次，其具体步骤为：丝网漏印板面前处理→丝网漏印前板面除尘→丝网漏印第一次→预烘→阻焊对位曝光→显影→检验→阻焊固化→喷砂处理→丝网漏印前板面的除尘→丝网漏印第二次→预烘→对位曝光→显影→检验。 

下面结合实施例对本发明做进一步详细说明。 

实施例1： 

向油墨中添加稀释剂，使稀释后的油墨粘度在50Pa·s，利用稀释后的油墨对印制板反复进行丝网漏印使印制板上的油墨厚度达到印制板的使用要求，且丝网漏印过程中所采用的网版网纱规格为40T。 

丝网漏印的次数为2次，其具体步骤为： 

1)对印制板进行板面前处理； 

2)对印制板进行除尘，接着进行第一次丝网漏印，再对丝网漏印后的印制板进行预烘，预烘温度为73℃，预烘时间为45min；其中，印制板未经过孔塞孔处理； 

3)将预烘后的印制板进行阻焊对位曝光，阻焊对位曝光的能量为12级；