[发明专利]触控装置的导电基板的制造方法

权利要求书

1.触控装置的导电基板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一透明基材，具有一正面、一背面及多个第一槽道，每一第一槽道为自该透明基材的正面向该背面方向凹陷；

对该透明基材的第一槽道填充一材料，该材料与该透明基材结合，且为感光及导电的复合材料；及

对该透明基材及该材料进行全面曝光，而使该第一槽道内的该材料分别转变成一第一导电路径，且该第一导电路径的颜色为黑色。

2.根据权利要求1所述的触控装置的导电基板的制造方法，其特征在于，以一曝光设备进行所述全面曝光，该曝光设备为对该透明基材的正面进行曝光。

3.根据权利要求1所述的触控装置的导电基板的制造方法，其特征在于，以一曝光设备进行所述全面曝光，该曝光设备为对该透明基材的背面进行曝光。

4.根据权利要求1所述的触控装置的导电基板的制造方法，其特征在于，该材料被涂布在该透明基材的正面及第一槽道内，接着移除该透明基材的正面的材料。

5.根据权利要求1所述的触控装置的导电基板的制造方法，其特征在于，该第一槽道内的该材料分别转变成该第一导电路径为借由一显影液处理。

6.根据权利要求1所述的触控装置的导电基板的制造方法，其特征在于，该透明基材还有多个第二槽道，每一第二槽道为自该透明基材的背面向该正面方向凹陷，该制造方法更包括对该透明基材的第二槽道填充该材料，及对该透明基材及该材料进行全面曝光，而使该第二槽道内的该材料分别转变成一第二导电路径，且该第二导电路径的颜色为黑色。

7.根据权利要求6所述的触控装置的导电基板的制造方法，其特征在于，该第一槽道及该第二槽道内的该材料分别转变成该第一导电路径及该第二导电路径为借由一显影液处理。