[发明专利]触控装置的导电基板的制造方法在审
申请号: | 201410238594.X | 申请日: | 2014-05-30 |
公开(公告)号: | CN105161216A | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 许博義;邱政玮 | 申请(专利权)人: | 吉永新技有限公司 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;鲍俊萍 |
地址: | 中国台湾台南市永*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 导电 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及导电基板的制造,特别是指一种触控面板的导电基板的制造方法。
背景技术
美国第8383329号专利案公开一种图形曝光方法、导电膜制造方法和导电膜,其中,导电膜的制造方法需要使用光掩膜(photomask)来形成特定的导电图案。换句话说,对于不同的导电图案必须重新设计对应的光掩膜,才能在曝光后得到对应的图案,因此,将使得制造成本提高。
此外,随着触控面板的整体售价降低,其中如何借由较低成本的方式制造低可视性导电基板的导电路径也已是目前业界的重要需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种触控装置的导电基板的制造方法,使其可以提供不需要光掩膜的工艺,且可降低导电基板的导电路径的可视性,来顺应目前的业界需求。
为达成上述目的,本发明提供一种触控装置的导电基板的制造方法,包括下列步骤:首先,提供一透明基材。透明基材具有一正面、一背面及多个第一槽道,每一第一槽道为自透明基材的正面向背面方向凹陷。接着,对透明基材的第一槽道填充一材料,材料与透明基材结合,且为感光及导电的复合材料。最后,对透明基材及材料进行全面曝光,而使该第一槽道内的该材料分别转变成一第一导电路径,且第一导电路径的颜色为黑色。
其中,以一曝光设备进行所述全面曝光,该曝光设备为对该透明基材的正面进行曝光。
其中,以一曝光设备进行所述全面曝光,该曝光设备为对该透明基材的背面进行曝光。
其中,该材料被涂布在该透明基材的正面及第一槽道内,接着移除该透明基材的正面的材料。
其中,该第一槽道内的该材料分别转变成该第一导电路径为借由一显影液处理。
其中,该透明基材还有多个第二槽道,每一第二槽道为自该透明基材的背面向该正面方向凹陷,该制造方法更包括对该透明基材的第二槽道填充该材料,及对该透明基材及该材料进行全面曝光,而使该第二槽道内的该材料分别转变成一第二导电路径,且该第二导电路径的颜色为黑色。
其中,该第一槽道及该第二槽道内的该材料分别转变成该第一导电路径及该第二导电路径为借由一显影液处理。
如此,本发明的触控装置的导电基板的制造方法可提供低可视性导电路径的导电基板,且整个制造过程完全不需要光掩膜,以降低制造的成本。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1是本发明的第一较佳实施例的导电基板的结构示意图。
图2是图1中沿着2-2剖线的剖视示意图。
图3至图5是本发明的导电基板的透明基材的制造方法示意图。
图6是对图5中透明基材涂布材料的示意图。
图7是对图6中刮除透明基材上多余材料的示意图。
图8是对图7中透明基材的正面及材料进行全面曝光的示意图。
图9是导电基板经本发明制造方法制造完成的示意图。
图10是对图7中透明基材的背面进行全面曝光的示意图。
图11是本发明的第二较佳实施例的导电基板的结构示意图。
其中,附图标记:
10导电基板11透明基材
111正面113背面
115槽道13导电路径
15空白区30透明基材
31树脂41载台
43压模431图案
45光源50透明基材
51槽道53正面
55导电路径57背面
60材料61涂布设备
70曝光设备71曝光光线
80透明基材80a正面
80b背面81第一槽道
83第二槽道85第一导电路径
87第二导电路径
具体实施方式
以下,兹配合各图式列举对应的较佳实施例来对本发明的导电基板的结构及其制造方法所达成功效来作说明。然各图式中导电基板的结构、尺寸及外观仅用来说明本发明的技术特征,而非对本发明构成限制。
如图1及图2所示,本发明的第一较佳实施例的导电基板10用于触控装置的触控感测,且导电基板10可以是可挠及不可挠的结构。导电基板10包括一透明基材11及多个导电路径13。透明基材11的材质可以是玻璃、压克力、光固化树脂或热固化树脂等透明材料或透明薄膜。
该些导电路径13形成于透明基材11上。
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