[发明专利]一种干涉圆迹SAR高程估计处理方法

权利要求书

1.一种干涉圆迹SAR高程估计方法，该方法包括：

步骤1，粗估计出场景DEM，作为首次干涉处理时成像采用的参考场景DEM；

步骤2，在参考场景DEM的基础上，对InSAR平台主、副天线分别独立进行BP成像，其中采用分子孔径的方式对主副天线获取的圆迹SAR数据进行BP成像，每n度为一个子孔径，得到360/n个子孔径复图像对，n是大于等于1的自然数；

步骤3，对于每个子孔径复图像对，进行干涉处理；

步骤4，将步骤3获得的各子孔径复图像对干涉处理估计的场景DEM，根据其干涉系数的大小，进行加权平均，得到360度观测下的场景DEM；

步骤5，将步骤4估计出的场景DEM，作为步骤2中的参考场景DEM，重复步骤2到4若干次，直到干涉图像的干涉系数不再下降。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤1采用立体像对测量法粗估计出场景DEM。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤1进一步包括：将360度雷达平台轨迹圆环划分为多段圆弧，对每段圆弧分割为多个子孔径，利用子孔径图像间的相似性，通过相关系数最大法，在其他子孔径图像上寻找与中心图像匹配的像素点，得到二者的位置偏移，进而提取地面场景的DEM。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，步骤3进一步包括：

步骤31，将步骤2得到的子孔径复图像对进行共轭相乘，得到干涉图像；

步骤32，去除干涉图像中干涉系数低的区域；

步骤33，对经步骤32处理后的干涉图像进行滤波去噪；

步骤34，在步骤2获取的复图像对的基础上进行基线估计；

步骤35，基于所述基线估计，反演参考地形与真实地形的相对高度信息，然后进行地面位置校正。