[发明专利]一种干涉圆迹SAR高程估计处理方法有效

专利信息
申请号: 201410238847.3 申请日: 2014-05-30
公开(公告)号: CN104007439B 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 刘燕;林赟;谭维贤;洪文;王彦平 申请(专利权)人: 中国科学院电子学研究所
主分类号: G01S13/90 分类号: G01S13/90
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 宋焰琴
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 干涉 sar 高程 估计 处理 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及高程估计技术领域,具体涉及一种干涉圆迹SAR高程估计方法。

背景技术

合成孔径雷达(SAR)具有全天时全天候,高分辨大区域成像的能力,已经成为军用和民用的重要工具。考虑到传统直线SAR模式成像几何下存在由于迭掩、透视缩短和阴影等SAR影像固有变形现象以及仅能获取观测对象在某小范围方向上的后向散射的问题,为了进一步提高SAR的观测能力,90年代初,美国学者Knaell等最早提出了圆迹合成孔径雷达(Circular SAR,CSAR)概念,此后CSAR因其特有的优势得到了广泛的研究。CSAR模式观测几何下,圆迹SAR通过对观测场景的360°全方位观测,能够获取目标在各方向的散射特征,同时其理论分辨率可以达到亚波长量级,以及具有3维成像能力,大地拓展了现有SAR成像系统的性能和应用领域。

如何利用圆迹SAR数据对场景进行精确重建,是圆迹SAR技术得以广泛应用的前提条件。有别于传统直线SAR成像,圆迹SAR成像时需要用到精确的场景DEM数据。这是由于,圆迹SAR的多角度成像几何通常采用正射成像的方法得到不同360°全方位观测的结果,若成像时所参考DEM数据与实际不符,回波在图像上的体现为朝观测方向发生偏移,尤其是对于各向同性的点目标而言,当参考高程不准确时,其在图像上将形成一个半径与参考高程的误差有关的圆环。因此,圆迹SAR成像时所采用的参考DEM数据的精确程度影响着最终的圆迹SAR图像质量。现有机载圆迹SAR实验中,成像时所参考的场景DEM主要通过激光雷达(Lidar)获取。由于激光雷达成本高、激光穿透性与SAR使用的微波波段不同、平台飞行高度有限等方面的局限性,仅仅依赖lidar获取场景DEM将会影响圆迹SAR技术应用的进一步推广(尤其是一些需要实时获取场景图像的军事应用)。若能够直接利用圆迹SAR数据本身进行场景高程信息提取,则可以有效实现成像处理的一体化,做到实时成像。在通过CSAR数据获取场景高程信息的研究方面,国内外仅对体现圆迹SAR三维分辨能力的立体测量方法进行了相关研究,2007年,法国宇航局利用SETHI机载SAR系统采集的X波段机载圆迹SAR数据获取了法国城区的全方位观测DEM。该试验中DEM的获取是通过立体测量方法实现,精度达2m。该试验主要是为了验证圆迹SAR的三维分辨能力,从而体现360度观测在城市测绘中的潜力,实际上获取的高程精度仍不能满足高分辨率CSAR精确成像需求。

实际上,通过SAR图像获取场景的DEM信息也是SAR的重要应用之一,其获取方法可以分为两种,即“合成孔径雷达干涉测量(Interferometric SAR,InSAR)”和“合成孔径雷达立体测量(Radargrammetry)”。SAR干涉测量利用雷达图像的相位信息而SAR立体测量利用其强度(灰度)信息获取场景DEM数据,因而,前者获取的DEM精度远高于后者。由于圆迹SAR技术的研究目前还处于实验初级阶段,国内外关于干涉圆迹SAR技术仅仅局限于小目标、小场景三维成像方面的研究,鲜有关于干涉圆迹SAR技术获取场景DEM的研究以及实验。圆迹SAR由于其全方位观测能力,可获得多角度乃至全方位的目标散射特性分布及其最大信噪比SAR回波信号,若利用圆迹SAR的不同子孔径观测目标区域,则得到不同视角方向的场景,其中的某个或某几个子孔径具有最大信噪比SAR回波信号。对于干涉SAR而言,信噪比越高,相干系数越高,从而干涉相位越精确。因此,通过干涉圆迹SAR观测,可以获取到目标的最高相位精度,相比于传统干涉SAR,圆迹干涉SAR方法获取的DEM将更为精确。因此,有必要针对CSAR数据,对理论测高精度可以达到波长量级的干涉SAR方法进行研究。现有关于圆迹干涉SAR的研究主要有小型目标三维成像以及地球表面地形形变估计,根据目前能够掌握的研究现状来看,基于圆迹干涉SAR的场景DEM估计还未开展深入的研究。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷,本发明提出了一种干涉圆迹SAR高程估计方法。

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