[发明专利]一种新型同轴电缆及其制备方法在审
申请号: | 201410241114.5 | 申请日: | 2014-05-30 |
公开(公告)号: | CN105304206A | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
发明(设计)人: | 谢榕辉;王建华;陈润锋;陈树雄;刘柔葵;谢洁伟;林奕群 | 申请(专利权)人: | 深圳市穗榕同轴电缆科技有限公司 |
主分类号: | H01B11/18 | 分类号: | H01B11/18;H01B7/29;H01B7/17;H01B13/26;H01B13/22;H01B13/30 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 吴立 |
地址: | 518116 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 同轴电缆 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及同轴电缆领域。
背景技术
现有提供了一种发泡交联聚乙烯同轴电缆,由内向外依次包括中心导体、发泡交联聚乙烯绝缘层、及浸锡编织层;所述发泡交联聚乙烯绝缘层由聚乙烯、成核剂和交联引发剂经发泡后交联形成。
聚乙烯(英文全称polyethylene,简称PE)是乙烯经聚合制得的一种热塑性树脂。编织层一般为铜丝或镀锡铜丝编织形成。该种高传输速率的发泡交联聚乙烯同轴电缆,由于其发泡交联聚乙烯绝缘层在成型的过程中加入了交联引发剂,因此,极大地提高了所述发泡交联聚乙烯绝缘层的耐热温度,其耐热温度可以提高到200℃以上。因此,可以通过整体浸锡的方式在编织层外浸锡,即在所述发泡交联聚乙烯绝缘层外形成浸锡编织层。此种同轴电缆,极大地提高了其传输速率;其成本相对较低;浸锡编织层成为一整体,可进一步防止信号泄露及外界干扰;其机械性能也更好。
然而,发明人在研发过程中也发现,将编织芯线(即从内到外包括中心导体、发泡交联聚乙烯绝缘层及编织层的半成品)经过助焊剂和熔融锡液时,其锡液的温度仍然相对过高,浸锡处理时,编织网印到绝缘芯线(中心导体外形成发泡交联聚乙烯绝缘层后的半成品)上的印痕较深,导致同轴电缆在后续使用的过程中,剥线非常困难。
发明内容
为解决现有将编织芯线经过助焊剂和熔融锡液时,由于锡液温度相对较高,浸锡处理时,编织网印到绝缘芯线上的印痕较深,导致同轴电缆在后续使用的过程中,剥线非常困难的问题。本发明提供了一种新型同轴电缆及其制备方法。
本发明实施例一方面提供了一种新型同轴电缆,由内向外依次包括中心导体、发泡绝缘层、耐高温层及浸锡编织层。
优选地,所述浸锡编织层外还设有护套层。
优选地,所述耐高温层包括氟塑料薄膜、耐高温纱布、耐高温纤维布中的一种。
优选地,所述氟塑料薄膜为PTFE薄膜。
优选地,所述PTFE薄膜的厚度为0.02-0.3mm。
优选地,所述发泡绝缘层为发泡交联聚乙烯绝缘层。
本发明实施例另一方面提供了一种新型同轴电缆的制备方法,包括如下步骤:
步骤S1:在中心导体外成型发泡绝缘层,得到发泡芯线;
步骤S2:在所述发泡芯线外纵包一层耐高温层,并在所述耐高温层外形成编织层,获得编织芯线;
步骤S3:将所述编织芯线依次通过一助焊剂及熔融锡液,获得浸锡编织层。
优选地,所述步骤S1具体包括如下步骤:
将1~3重量份的交联引发剂预制成母粒,加入7-9重量份聚乙烯中,制备得到交联料粒;
将1.5-2.0重量份的成核剂加入100重量份的聚乙烯基料中,配置成发泡料;
将所述发泡料与所述交联料粒混合形成发泡交联混合物;
将同轴电缆的中心导体和所述发泡交联混合物在物理发泡机上发泡挤出初级绝缘芯线;
将所述初级绝缘芯线经辐照交联反应,在所述中心导体外成型所述交联后的发泡交联聚乙烯绝缘层,获得所述发泡芯线。
优选地,所述步骤S2具体为:在编织机中,将所述发泡芯线外纵包耐高温层,然后在所述耐高温层外采用铜线编织一层编织层,获得所述编织芯线。
优选地,所述步骤S3之后还包括如下步骤:在所述浸锡编织层外通过挤出机形成一护套层。
本发明实施例公开的新型同轴电缆产品及其制备方法。一方面,相对于发泡交联聚乙烯绝缘层,该耐高温层的原材料可以采用更便宜的材料,因此其成本相对更低,另一方面,浸锡编织层成为一整体,可进一步防止信号泄露及外界干扰;其机械性能也更好。同时,由于其在发泡绝缘层外设置了承受温度更高的耐高温层,在进行浸锡处理时,编织层刻在绝缘层上的印痕较浅,其剥线更加容易。当用在柔性电缆上时,应用过程中有时需要在柔性电缆中间编织网上直接焊锡,此时其耐高温层的耐温较高,更能承受焊锡的高温。同时,本发明实施例提供的该种新型同轴电缆,可以取代现有成本较高的氟塑料同轴电缆。
附图说明
图1本现有技术中提供的无护套层发泡交联聚乙烯同轴电缆截面示意图;
图2本发明实施例提供的新型无护套层同轴电缆截面示意图;
图3本发明实施例提供的包括护套层的新型同轴电缆截面示意图。
其中,1、中心导体;2、发泡交联聚乙烯绝缘层;3、浸锡编织层;4、耐高温层;5、护套层。
具体实施方式
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